回流焊接工艺规范

新美亚通讯设备有限公司通用工艺文件 回流焊接工艺规范（Vitronics） H3C-WI-ST-028 A 拟 制： 审 核： 批 准： 共12页 2010-07-16 新美亚通讯设备苏州有限公司（杭州分公司） 文档名称 回流焊接工艺规范（Vitronics） 文档编号 H3C-WI-ST-028 SANMINA机密，未经许可不得扩散 文档名称 回流焊接工艺规范（Vitronics） 文档编号 H3C-WI-ST-028 SANMINA机密，未经许可不得扩散 第1页 共12页 目 录Table of Contents 1 范 围Scope:………………………………………………………… 2 2 规范性引用文件：…………………………………………………… 2 3 术语和定义……………………………………………………………… 2 4 规范成立条件………………………………………………………… 2 4.1 设备…………………………………………………………………… 2 4.2 焊膏…………………………………………………………………… 2 4.3 温湿环境………………………………………………………………… 4 4.4 PCB材料……………………………………………………………… 4 4.5 元器件材料……………………………………………………………… 4 5 工艺能力……………………………………………………………… 5 5.1 PCB处理工艺能力…………………………………………………… 5 5.1.1 外形………………………………………………………… 5 5.1.2 过板方向与托盘使用条件…………………………………… 6 5.1.3 贴片后总高度（包括板厚）*……………………………… 6 5.1.4 背面布元器件的工艺能力…………………………………… 8 5.2 热特性处理工艺能力…………………………………………………… 10 5 .3 氮气处理工艺能力…………………………………………………… 10 5 .4 链条速度设置工艺能力 ……………………………………………………10 5 .5 排风处理工艺能力…………………………………………………… 10 5 .6 松香处理工艺能力…………………………………………………… 10 6 品质水平……………………………………………………………… 11 7 初始参数设置………………………………………………………… 11 8 上下游规范……………………………………………………………… 11 9 工艺调制方法………………………………………………………… 11 10 参考...