回流焊缺陷分析： 锡珠(Solder Balls)：原因：1、丝印孔与焊盘不对位，印刷不精确，使锡膏弄脏PCB。 2、锡膏在氧化环境中暴露过多、吸空气中水份太多。3、加热不精确，太慢并不均匀。4、加热速率太快并预热区间太长。5、锡膏干得太快。6、助焊剂活性不够。7、太多颗粒小的锡粉。8、回流过程中助焊剂挥发性不适当。锡球的工艺认可标准是：当焊盘或印制导线的之间距离为 0.13mm时，锡珠直径不能超过 0.13mm，或者在 600mm平方范围内不能出现超过五个锡珠。 锡桥(Bridging)：一般来说，造成锡桥的因素就是由于锡膏太稀，包括 锡膏内金属或固体含量低、摇溶性低、锡膏容易榨开，锡膏颗粒太大、助焊剂表面张力太小。焊盘上太多锡膏，回流温度峰值太高等。 开路(Open)：原因：1、锡膏量不够。2、元件引脚的共面性不够。3、锡湿不够(不够熔化、流动性不好)，锡膏太稀引起锡流失。4、引脚吸锡(象灯芯草一样)或附近有连线孔。引脚的共面性对密间距和超密间距引脚元件特别重要，一个解决方法是在焊盘上预先上锡。引脚吸锡可以通过放慢加热速度和底面加热多、上面加热少来防止。也可以用一种浸湿速度较慢、活性温度高的助焊剂或者用一种 Sn/Pb不同比例的阻滞熔化的锡膏来减少引脚吸锡。 问题：是什么造成元件竖立(tombstoning)和怎样防止？ 答：在回流焊接期间，当片状元件的一端从相应的焊盘升起产生一个开路的时候，所形成的缺陷叫做元件竖立(tombstoning, drawbridging)。这个缺陷的主要原因是在回流过程中的表面张力与起作用的不平衡湿润(wetting)力。许多因素可以导致在焊接过程中片状元件两端的不平衡的湿润力。促进元件竖立的两个主要因素是：1)在焊盘上不同的湿润力和 2)元件焊盘的不适当设计。 通常的疑点 在一些情况中，不平衡的湿润力可能是元件或电路板端子可焊性特征不足的直接结果。锡膏沉淀块的体积不同，或者被氧化或者干燥的锡膏，也可能导致焊接条件不足。锡膏印刷工艺和设备可能是多种元件竖立情况的原因。充分的模板(stencil)预防性维护，保证可再生的和所希望的锡膏体积，在所有情况中都是重要的 - 特别当小的、离散元件使用时。 设计是制造过程的第一步，焊盘设计可能是元件竖立的主要原因。较短、较宽的焊盘似乎比长而窄的焊盘更宽容。参阅 IPC-782《表面贴装设计与焊盘布局标准》得到更详细的解释。 事实上，超过元件太多的焊盘可能允许元件在焊锡湿润过程中滑动 - 把元件拉出一端的焊盘。 对于...
