下载后可任意编辑[摘要]本文主要针对采纳了表面组装技术( SMT) 生产的印制电路组件中出现的锡球、 立片、 桥接等几种焊接缺陷现象进行分析, 并将有效的解决措施进行经验性总结, 以供参考。[关键词]SMT 焊接缺陷1 引言表面组装技术在减小电子产品体积重量和提高可靠性方面的突出优点, 迎合了未来战略武器洲际射程、 机动发射、 安全可靠、 技术先进的特点对制造技术的要求。可是, 要制定和选择适合于具体产品的表面组装工艺不是简单的事情, 因为 SMT 技术是涉及了多项技术的复杂的系统工程, 其中任何一项因素的改变均会影响电子产品的焊接质量。元器件焊点的焊接质量是直接影响印制电路组件( PWA) 乃至整机质量的关键因素。它受许多参数的影响, 如焊膏、 基板、 元器件可焊性、 丝印、 贴装精度以及焊接工艺等。我们在进行 SMT工艺讨论和生产中, 深知合理的表面组装工艺技术在控制和提高SMT 生产质量中起到至关重要的作作。本文就针对所遇到的几种典型焊接缺陷产生机理进行分析, 并提出相应的工艺方法来解决。2 几种典型焊接缺陷及解决措施2.1 波峰焊和回流焊中的锡球锡球的存在表明工艺不完全正确, 而且电子产品存在短路的危险, 因此需要排除。国际上对锡球存在认可标准是: 印制电路组件在600 范围内不能出现超过 5 个锡球。产生锡球的原因有多种, 需要下载后可任意编辑找到问题根源。2.1.1 波峰焊中的锡球波峰焊中常常出现锡球, 主要原因有两方面: 第一, 由于焊接印制板时, 印制板上的通孔附近的水分受热而变成蒸汽。假如孔壁金属镀层较薄或有空隙, 水汽就会经过孔壁排除, 假如孔内有焊料, 当焊料凝固时水汽就会在焊料内产生空隙( 针眼) , 或挤出焊料在印制板正面产生锡球。第二, 在印制板反面( 即接触波峰的一面) 产生的锡球是由于波峰焊接中一些工艺参数设置不当而造成的。假如助焊剂涂覆量增加或预热温度设置过低, 就可能影响焊剂内组成成分的蒸发, 在印制板进入波峰时, 多余的焊剂受高温蒸发, 将焊料从锡槽中溅出来, 在印制板面上产生不规则的焊料球。针对上述两面原因, 我们实行以下相应的解决措施: 第一, 通孔内适当厚度的金属镀层是很关键的, 孔壁上的铜镀层最小应为25um,而且无空隙。第二, 使用喷雾或发泡式涂覆助焊剂。发泡方式中, 在调节助焊剂的空气含量时, 应保持尽可能产生最小的气泡, 泡沫与 PCB 接触面相对减小。第三, 波峰焊机预热区温度的设置应使线路板顶...
