双面板生产流程和品质计划

下载后可任意编辑东阳( 博罗) 电子有限公司文件修订记录表格编号: N-ISO-19A文件名称:双面品质计划文件编号:NF-DQA-01版 本修 订 内 容生效日期A新制订1997-11-6B修改 V-CUT, E-TEST 工序中担查方式, 删除 QA 钻孔精度检测项目, 新增加1998-1-2设备巡查项目C修改丝网 QE, FIXTURE 组, 绿白油, E-TEST 其它项目及指导书1998-4-23D修改工模 QE 报表及 E-TEST, QA 报表, 新增加湿绿油 Prod 检查报表19887-7E修订版面格式内容及各工序的品质记录、 检验方式和标题, 新增加生产流1999-10-10程表F全面修订版面格式及内容 -7-2G全面修订内容 -11-1H删除灯箱 IPQC 抽查项目 -12-2I删除执漏、 镀金手指工序项目 -6-2J增加干菲林条款内容 -10-12K修订第一、 二条款内容 -3-28L本次修订一条款内容 -6-15下载后可任意编辑NIPPON PRODUCTS CO., LTD 东阳产品有限公司NIPPON CIRCUITS LTD. 东阳电路板厂 东阳(博罗)电子有限公司修订说明 本次修订第一条款内容TITLE: 标题: 双面品质计划CONFIRMED BY 确认 QA 经理: Prod 经理: ME 经理: APPROVED BY 审核 营运总监: INSTRUCTION No指导书编号: NF-DQA-01PREPARE BY 制定: QA 主管 REV版本LPAGE页号1/8Effective Date生效日期 下载后可任意编辑一、生产流程表开 料Board Cutting电脑钻孔CNC Drilling沉 铜Plating Through Hole线路、 干菲林Imaging, Dry Film执漏 100%Touch UP 100%电镀锡, 电镍金Plating蚀 板Cu Etching化验室 QE---背光测试频率 1H/次PHY Lab QE---Back Light Inspection test流程 QA 按《流程稽查作业指导书》( NF-QA-23) 1.In-Process QA,FA approval2.PHY Lab Microsection Insp3.X-Ray 机,检测 Ni/Au 厚度4.Micro-Section 检测 Sn 厚度5.PHY lab 检测 Sn 板孔壁铜厚退铅锡Stripping TinLeadProd QC InspectionFA Approval, In-process QAIPQC 按《电镀、 蚀板检查作业指导书》( NF-DQA-10) 检验流程 QA按《流程稽查作业指导书》( NF-QA-23) IPQC 按《开料检查作业指导书》( NF-QA-31) 做 FA 及抽查流程 QA In-process QA按《流程稽查作业指导书》( NF-QA-23) 钻房 IPQC 按《钻孔检查指导书》( NF-DQC-06) 检查流程 QA 按《流程稽查作业指导书》( NF-QA-33) 稽查IPQC 按《干油、 干菲林检查指导书》( NF、 DQC-08) 进行检查流程 ...