下载后可任意编辑微电子制造综合设计课程设计1桂 林 电 子 科 技 大 学 微电子制造综合设计设计报告指导老师: 吴 兆 华 学 生: 学 号: 桂林电子科技大学机电工程学院下载后可任意编辑《微电子制造综合设计》设计报告目 录一、 设计内容与要求.................................- 2 -二、 设计的目的意义.................................- 3 -三、 PCB 设计.......................................- 3 -1. PCB 概述........................................- 3 -2. PCB 设计........................................- 5 -3. PCB 设计的主要流程..............................- 7 -4. PCB 设计的基本原则要求..........................- 9 -四、 焊盘设计......................................- 11 -五、 模板设计......................................- 15 -1、 模板材料的选择...............................- 15 -2、 模板的外形尺寸与标识.........................- 15 -3、 模板厚度的设计...............................- 16 -5、 模板制造技术.................................- 19 -1下载后可任意编辑6、 模板定位.....................................- 20 -六、 工艺分析与设计................................- 21 -1. SMT 简介.......................................- 21 -2. SMT 的生产工艺流程.............................- 23 -( 1) 生产前准备.................................- 23 -( 2) 转机时要求.................................- 24 -( 3) 点胶.......................................- 24 -( 4) 印刷.......................................- 24 -( 5) 贴装.......................................- 26 -( 6) 固化、 回流焊..............................- 27 -七、 工艺实践方法与步骤............................- 31 -1、 实践内容与要求...............................- 32 -2、 实践步骤.....................................- 32 -九、 参考文献......................................- 35 -《微电子制造综合设计》设计报告2下载后可任意编辑一、 设计内容与要求根据给定的元器件, 选择合适的工艺、 设备对 PCB 进行设计。完成 PCB 的材料、 厚度、 尺寸的...
