柔性电路板的结构工艺及设计模板

下载后可任意编辑柔性电路板的结构工艺及设计模板12024 年 4 月 19 日下载后可任意编辑着越来越多的手机采纳翻盖结构, 柔性电路板也随之越来越多的被采纳。 7GaoeP>zO0 根据基材和铜箔的结合方式划分, 柔性电路板可分为两种: K "8oIiv| -wnssOl 有 胶 柔 性 板 和 无 胶 柔 性 板 。 ^C

Ydl\w PW ''a<.>EG 其中无胶柔性板的价格比有胶的柔性板要高得多, 可是它的柔韧性、 铜箔和基材的结合力、 焊盘的平面度等参数也比有胶柔性板要好。因此它一般只用于那些要求很高的场合, 如: COF(CHIP ON FLEX, 柔性板上贴装裸露芯片, 对焊盘平面度要求很高)等。 >[i <7u''we l&cGl2n8oh 由于其价格太高, 当前在市场上应用的绝大部分柔性板还是有胶的柔性板。 {).XzNw 4 %X|r, 下面我们要介绍和讨论的也是有胶的柔性板。由于柔性板主要用于需要弯折的场合, 若设计或工艺不合理, 容易产生微裂纹、 开焊等缺陷。下面就是关于柔性电路板的结构及其在设计、 工艺上的特别要求。 ,6jqVH µ Z 7wVJ15 柔性板的结构 -N 5§0_! 22024 年 4 月 19 日下载后可任意编辑V~Xwa & 根据导电铜箔的层数划分, 分为单层板、 双层板、 多层板、 双面板等。 A_wsm6]f +¤{- >jf 单层板的结构: 这种结构的柔性板是最简单结构的柔性板。一般基材+透明胶+铜箔是一套买来的原材料, 保护膜+透明胶是另一种买来的原材料。首先, 铜箔要进行刻蚀等工艺处理来得到需要的电路, 保护膜要进行钻孔以露出相应的焊盘。清洗之后再用滚压法把两者结合起来。然后再在露出的焊盘部分电镀金或锡等进行保护。这样, 大板就做好了。一般还要冲压成相应形状的小电路板。 o%DBG(Lai UL''+.>Qn1 也有不用保护膜而直接在铜箔上印阻焊层的, 这样成本会低一些, 但电路板的机械强度会变差。除非强度要求不高但价格需要尽量低 的 场 合 , 最 好 是 应 用 贴 保 护 膜 的 方 法 。 C"E=7 §r1(gU 双层板的结构: 当电路的线路太复杂、 单层板无法布线或需要铜箔 以 进 行 接 地 屏 蔽 时 , 就 需 要 选 用 双 层 板 甚 至 多 层 板 。 T¤MM15Ic+ r<{{ UE 多层板与单层板最典型的差异是增加了过孔结构以便连结各层铜箔。一般基材+透明胶+铜箔的第一个加工工艺就是制作过孔。先在基材和铜箔上钻孔, 清洗之后镀上一定厚度的铜, 过孔就做好了 。 之 后 的 制 作 工 ...