边缘计算硬件架构介绍服务器和处理器平台的主要趋势部署在边缘的硬件历来是专门为特定工作负载构建的，通常是内容分发网络或物联网。随着边缘计算的普及和新的用例的出现，通用基础设施也被部署来运行类似云的工作负载。IDC 预测到 2023 年，边缘网络将占所有已部署云基础设施的 60%以上。除了已经推动边缘增长的趋势之外，大流行对劳动力和运营实践的影响将继续加速边缘位置的基础设施、应用和数据资源的交付，这一影响将贯穿 2021 年和未来几年。熟悉的数据中心公司和云提供商将添加边缘产品，但形态将越来越多样化。例如，许多首批规模边缘部署系统都是使用微模块化边缘数据中心构建的，而这些系统正迅速被新的形态（如街边机柜和灯杆附件）所增强。为了满足整体连续性需求，特别是在需要计算的网络中的不同点，边缘硬件将有所不同，从电信中心办公室的全尺寸机架到工厂生产线上或通过专用 5G 连接的仓库中的智能摄像头，或者加固的户外地点，如赛道、石油钻塔、工厂、办公室，甚至飞机和船舶都能成为微型数据中心。IT 和运营技术（0T）越来越融合，这种趋势在边缘尤为明显。2021 年也将带来更多的变化：ARM 服务器处理器、AI 处理芯片、GPU、智能网卡（SmartNIC）和现场可编程门阵列（FPGA）板将越来越普遍。在边缘执行的更广泛的工作负载将增加硬件的异构性，从而产生更广泛的 CPU，以及新型硬件和网络加速器。基于 ARM 的芯片在边缘的物联网设备中一直很常见，但是 ARM 新的 Neoverse 平台的目标产品包括服务器、存储处理器以及网络硬件。AWS 在其基于 ARM 的 Graviton 实例上投入了大量资金，这有助于验证ARM 作为通用服务器处理器架构的价值。AWS 还发布了其 Outposts 超融合系统的 1U 版本，其中包括 Graviton2 处理器。微软正在开发自己的基于 ARM 的硬件，用于 CDN 和其它边缘场景，但尚未将其用到自己的数据中心之外的地方。Apple 最近发布的基于 ARM 的 Ml 处理器可能会增加对该领域的关注，消费者可以看到功率和性能的提升（并为数百万软件开发人员提供架构的轻松本地访问），从而更好地全面了解ARM 的平台能力。与此同时，英特尔正在推动为物联网创建的 Atom、Pentium 和XeonDSoC，作为竞争对手在用户边缘设备中与 ARM 和 AMD 竞争，例如用于工业应用的摄像头内分析和实时检查。FPGA、Xeon 和 ARM 内核都出现在 SmartNIC 中，英伟达热衷于将其更名为 DPU：数据处理单元为I/O...
