精编【产品管理】HDI产品结构与PTEE

【产品管理】 HDI 产品结构与PTEE HDI板结构 PTFE混压板摘要本文通过对 PTFE混压埋盲孔板进行研究，主要针对盲孔化学方式除去表面余胶进行试验，选出适用于PTFE阻胶的隔离膜，并拟定相关的工艺流程。关键词：混压埋盲孔板目录概述 1 1. 试验因素分析 1 2. 试验设计 2 通过对产品结构的分析，与常规PTFE与FR4混压板进行技术共享，研究的和点在于埋盲孔流胶处理与填胶能力评估。2 3. 试验结果及分析2 3.1. 阻胶膜测试结果2 3.2. 余胶去除结果 3 3.3棕化和不棕化层压后的阻胶对比试验5 3.4. 可靠性测试 6 4. 总结 7 5. 参与人员 7 概述续PTFE与FR4混压板工艺后，电路设计中需求具有埋盲孔结构的混压PCB，对于 PTFE板料，由于其特殊的机械性能，加工中要求制程的选择的诸多要求，如表面处理不能用传统的机械式刷板除胶等等工艺，，不仅机械性能要求特别，FR4粘结片对盲孔的填孔能力也是埋盲孔制作的关键，对于此类产品的开发，需要进行专项的研究试验。1. 试验因素分析对于具有埋盲孔结板的PTFE与FR4材料混压板，产品的制作过程中有以下的特殊控制点需进行特别研究。如下所示：收缩比例。 PTFE层压加工时收缩大，因此收缩比例和正常FR-4 相比有较大差别。而混压中收缩比例可在生产中进行测定，此处不再进行研究。混压阻抗设计。不同介电常数板材压在一起，新的计算方式已建立，此处可进行重复二次验证。PTH 问题。由于混压板既有FR-4 又有 PTFE材料，而两种材料钻孔参数相差较远，钻孔参数以PTFE为主导，去钻污及PTH 则以 PLASMA 工艺进行。混压埋盲孔板除以上问题外，难度最大的就是盲孔流胶的处理。由于PTFE材料不能用机械方法进行处理，层压后盲孔内的流胶不能通过铲平或磨刷方式去除。因此需要寻找一种新的非机械处理的方法来处理盲孔流胶问题或者不使胶流出孔外。些项作为研究重点。PTFE活性层与 FR4的接合力。由于涉及到PTFE蚀刻后再层压，有蚀刻后活化层暴露在空气中失效时间的问题，因此需要对蚀刻到层压开始的时间间隔进行规范和限制，先前已进行相关的研究，此处将进行收用。2. 试验设计通过对产品结构的分析，与常规PTFE与FR4混压板进行技术共享，研究的和点在于埋盲孔流胶处理与填胶能力评估。分为：阻胶膜选择，余胶处理工艺选择，可靠性分析三个方面。1.1.阻胶膜阻胶膜厚度： 0.05mm ，0.165mm（ CECO埋盲孔专用膜）孔径选择： 0.3mm,0.5mm,0.7mm,1.0mm,1.5mm（ 0.3mm 及0.5mm 常用孔...