【PCB 印制电路板】 PCB钻孔工艺故障和解决xxxx 年 xx 月 xx 日xxxxxxxx 集团企业有限公司Please enter your company's name and contentvPCB 钻孔工艺故障和解决钻孔时 PCB 工艺中一道重要的工序，见起来很简单，但实际上却是一道非常关键的工序。在此，笔者凭着个人钻孔工作的经验和方法，同大家分析一下钻孔工艺的一些品质故障产生的原因及其解决方法。在制造业中，不良品的产生离不开人、机、物、法、环五大因素。同样，钻孔工艺中也是如此，下面把用鱼骨图分列出影响钻孔的因素一、在众多影响钻孔加工阶段，对各项不同的项目施行检验为了确保加工板子从投入前至产出，全部过程的品质都在合格范围内。以下列举 PCB 板钻孔加工常见的检验类别及项目。(1) 、钻孔前基板检验，项目有：品名、编号、规格、尺寸、铜铂厚；不刮伤；不弯曲、不变形；不氧化或受油污染；数量；无凹凸、分层剥落及折皱。(2) 、钻孔中操作员自主检验，项目为：孔径；批锋；深度是否贯穿；是否有爆孔；核对偏孔、孔变形；多孔少孔；毛刺；是否有堵孔；断刀漏孔；整板移位。二、钻孔生产过程中经常出现故障详细分解1 、断钻咀产生原因有： 主轴偏转过度；数控钻机钻孔时操作不当；钻咀选用不合适；钻头的转速不足，进刀速率太大；叠板层数太多；板和板间或盖板下有杂物；钻孔时主轴的深度太深造成钻咀排屑不良发生绞死；钻咀的研磨次数过多或超寿命使用；盖板划伤折皱、垫板弯曲不平；固定基板时胶带贴的太宽或是盖板铝片、板材太小；进刀速度太快造成挤压；补孔时操作不当；盖板铝片下严重堵灰；焊接钻咀尖的中心度和钻咀柄中心有偏差。解决方法：(1) 通知机修对主轴进行检修，或者更换好的主轴。(2) A、检查压力脚气管道是否有堵塞；B、根据钻咀状态调整压力脚的压力，检查压力脚压紧时的压力数据，正常为7.5 公斤；C、检查主轴转速变异情况及夹嘴内是否有铜丝影响转速的均匀性；D、钻孔操作进行时检测主轴转速变化情况及主轴的稳定性；(能够作主轴和主轴之间对比) E、认真调整压力脚和钻头之间的状态，钻咀尖不可露出压脚，只允许钻尖在压脚内3.0mm处；F、检测钻孔台面的平行度和稳定度。(3) 检测钻咀的几何外形，磨损情况和选用退屑槽长度适宜的钻咀。(4) 选择合适的进刀量，减低进刀速率。(5) 减少至适宜的叠层数。(6) 上板时清洁板面和盖板下的杂物，保持板面清洁。(7) 通知机修调整主轴的钻孔深度，保持良好的钻孔深度。(正常钻孔的...
