适用范围：本工艺流程说明适用于惠州世一软式线路板厂SMT工艺流程说明第1页SMT就是表面组装技术（SurfaceMountedTechnology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，对应表面安装器件（SurfaceMountingDevice）。通常说的贴片器件，就是SMD。将SMD装配到印刷电路板的技术就是SMT。SMT特点：组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。SMT的含义第2页美国是SMT的发明地，1963年世界出现第一只表面贴装元器件和飞利蒲公司推出第一块表面贴装集成电路以来，SMT已由初期主要应用在军事，航空，航天等尖端产品和投资类产品逐渐广泛应用到计算机，通讯，军事，工业自动化，消费类电子产品等各行各业。SMT发展非常迅猛。进入80年代SMT技术已成为国际上最热门的新一代电子组装技术，被誉为电子组装技术一次革命。SMT与我们日常生活息息相关，我们使用的计算机、手机、打印机、复印机、掌上电脑、快译通、电子记事本、DVD、VCD、CD、随身听、摄象机、传真机、微波炉、高清晰度电视、电子照相机、IC卡，还有许多集成化程度高、体积小、功能强的高科技控制系统，都是采用SMT生产制造出来的，可以说如果没有SMT做基础，很难想象我们能使用上这些使生活丰富多采的商品。SMT的发展史第3页名词解释FPC:FPC是FlexiblePrintedCircuit的简称，又称软性线路板PCB:PCB是PrintedCircuitBoard的简称，又称印刷电路板锡膏:英文名称Solder,无铅锡膏成分一般为Sn/Ag/Cu,含量比为96.5:3.0:0.5,有铅锡膏成分一般为Sn/Pb63:37.热电偶:由两种不同金属制成的传感器，受热时，在温度测量中产生一个小的直流电压硅胶:化学式xsio2·yh2o。透明或乳白色粒状固体。具有开放的多孔结构,吸附性强,能吸附多种物质。如吸收水分,吸湿量约达40%。如加入氯化钴,干燥时呈蓝色,吸水后呈红色。可再生反复使用。模板:用于装载、固定FPC、薄板的载具。通用材质有铝合金、玻璃纤维、合成石。钢网：英文名：MASK，是指使锡膏按指定位置印刷到线路板焊盘上的模具。FEEDER：贴片机上用于安装物料的专用治具，根据不同尺寸元器件使用FEEDER不同。刮刀：印刷机专用工具，其作用是将锡膏沿钢网孔壁压到产品焊盘上。第4页SMT物料知识常见封装方式：盘装、TRAY盘、管装盘装TRAY盘管装第5页表面贴装元件的种类表面贴装元件的种类有源元件有源元件（陶瓷封装）（陶瓷封装）无源元件无源元件单片陶瓷电容单片陶瓷电容钽电容钽电容厚膜电阻器厚膜电阻器薄膜电阻器薄膜电阻器轴式电阻器轴式电阻器CLCCCLCC（（ceramicleadedchipcarrierceramicleadedchipcarrier））陶瓷密封带引线芯片载体陶瓷密封带引线芯片载体DIPDIP（（dual-in-linepackagedual-in-linepackage）双列直插封装）双列直插封装SOPSOP（（smalloutlinepackagesmalloutlinepackage）小尺寸封装）小尺寸封装QFP(quadflatpackage)QFP(quadflatpackage)四面引线扁平封装四面引线扁平封装BGA(ballgridarray)BGA(ballgridarray)球栅阵列球栅阵列SMCSMC泛指无源表面泛指无源表面安装元件总称安装元件总称SMDSMD泛指有源表泛指有源表面安装元件面安装元件SMT物料知识第6页阻容元件识别方法阻容元件识别方法11．元件尺寸公英制换算（．元件尺寸公英制换算（0.120.12英寸英寸=120mil=120mil、、0.080.08英寸英寸=80mil=80mil））ChipChip阻容元件阻容元件ICIC集成电路集成电路英制名称英制名称公制公制mmmm英制名称英制名称公制公制mmmm12061206080508050603060304020402020102013.2×1.63.2×1.6505030302525252512121.271.270.80.80.650.650.50.50.30.32.0×1.252.0×1.251.6×0.81.6×0.81.0×0.51.0×0.50.6×0.30.6×0.3SMT物料知识第7页阻容元件识别方法阻容元件识别方法22．片式电阻、电容识别标记．片式电阻、电容识别标记电阻电阻电容电容标印值标印值电阻值电阻值标印值标印值电阻值电阻...
