1/6屏蔽效能等级的划分qZh 安规与电磁兼容网一般结构件的屏蔽效能分为以下六个等级，各级屏蔽效能指标规定如下：E 级：30-230MHz20dB；230-1000MHz10dBqZh 安规与电磁兼容网D 级：30-230MHz30dB；230-1000MHz20dBqZh 安规与电磁兼容网C 级：30-230MHz40dB；230-1000MHz30dBqZh 安规与电磁兼容网B 级：30-230MHz50dB；230-1000MHz40dBqZh 安规与电磁兼容网A 级：30-230MHz60dB；230-1000MHz50dBT 级：比 A 级高 10dB 或者以上，和/或对低频磁场、1GHz 以上平面波屏蔽效能有特殊需求 qZh 安规与电磁兼容网屏蔽效能等级由高至低分别为：T 级?A级?B 级?C 级?D 级?E 级。一般统称 T 级和 A 级为高等级屏蔽效能，B 级和 C 级为中等级屏蔽效能，D 级和 E 级为低等级屏蔽效能。一般结构件只需要注明需要达到哪一级即可，但是选用 T 级时需要注明具体的指标要求和其他特殊要求机柜通风孔的电磁屏蔽设计机柜通风孔的电磁屏蔽设计各权威机构或专家对电磁兼容都有自己的见解，互相略有不同。通俗的说电磁兼容（EMC）是设备或分系统在其电磁环境中能正常工作且不对该环境中的任何事物构成不能承受的电磁骚扰的能力。解决电磁兼容应该站在系统的角度，全面地看待问题。电磁兼容涉及电路设计、PCB 布线、电缆设计、系统布局、结构设计等多方面问题，甚至与软件设计都有关系。2、解决 EMC 问题的手段当设备中“电磁干扰源—耦合路径—敏感部件”三要素同时存在时，才会出现EMI 问题。EMC 设计就是针对三要素中的一个或几个，采取某些技术措施，限制或消除其影响，从而得到兼容性好、成本和重量可接受的设计。从理论上讲，单2/6板是所有 EMI 问题的源头，即“电磁干扰源”，是 EMC 设计的重中之重。应该花费 90%的精力放在单板设计上面。结构和电缆屏蔽设计是解决“耦合路径〃的有效办法，也是解决 RE（目前最棘手的问题）的有效手段，但是一般不要提出太高的要求。由于结构屏蔽的工艺稳定性差、加工安装影响十分大，其一致性差，设计时应该留较大的安全余量。结构的屏蔽是以成本为代价的，要求越高，成本会急剧增加。结构屏蔽是实现产品电磁兼容的重要手段，完整的结构屏蔽体要达到 90dB 的屏蔽效能是毫不困难的。屏蔽体由于散热、部件安装、缝隙等问题降低了屏蔽效能。开孔时必须考虑到屏蔽辐射干扰的因素。电缆设计主要是线缆布局以及是否采用屏蔽电缆。单板的 EMC 设计、电缆设计这里不予讨论，主要论述结构...
