耐焊接热常规试验规范

耐焊接热常规试验规范1、 主题：本标准规定了耐焊接热试验的标准要求和试验方法2、 试验要求和试验方法引用标准： GB5095.6-86《电子设备用机电元件基本试验规程及测量方法第六部分：气候试验及锡焊性试验》 ；GB/T9324 ；2.1 试验条件与技术要求：参照附表1 要求。2.2 试验流程、试验品种、批次抽样方法见附2。2.3 试验方法 1—优选2.3.1 锡温在 常温～ 400℃可调，将锡温调节为260±5℃，之后不得随意转动旋动，注意试验时实际温度应符合规范要求。2.3.2 贴片类元件应浸入锡面以下10mm左右，引脚类元件引脚浸入深度为引出端长度的三分之二以上，试验装置应采用以下方法之一：a、元器件距离锡面体2mm以上。b、将元器件插于1.5mm厚的 PCB挡板上（必要时，有争议时采用） 。2.3.3 试验前，应及时将锡面表面氧化层小心刮除，注意避免锡渣流入锡炉内造成故障。2.3.4 按附表 1 规定的时间进行试验， 试验后取出用溶剂清洗干净， 在 10 倍以上放大镜下观察，端面镀层熔蚀不超过棱边25%，无可见损伤。2.3.5 电性能测试前的恢复：在20±5℃环境下放置至少20min 后进行。2.4 试验方法 2—替代方法2.4.1 当试验方法 1 无法实施时，采用本方法；2.4.2 采用 60W电烙铁（接地良好），加锡并施加于引脚上并来回正常蹭擦三次。施加时间：如附表 1 中锡槽法 10S的则对应电烙铁法5S；如附表 1 中锡槽法 5S的则对应电烙铁法3S。2.4 注意事项2.4.1 切记注意人身安全，避免烫伤，熔锡阶段（约1 小时），用专用防火板盖于其上，以防“爆锡”伤人。2.4.2 试样要夹持有力，以防掉入锡槽，溅锡伤人。2.4.3 负责清洁仪器人员必须每天把锡炉表面残余锡渣清除，保持锡炉的清洁。2.4.4对于无铅物料必须采用无铅锡炉、无铅烙铁、无铅焊锡丝、无铅锡条进行试验。有铅无铅物料要注意保证完全隔离，避免混用。附表一：品名规格温度时间（S）外观结构电性能碳膜电阻金属膜电阻玻璃釉膜电阻涂覆型熔断电阻金属氧化膜电阻线绕电阻RT型RJ 型RI 型RF型RY型RX型260±5℃10±1引脚无松动、无可见损伤、镀层无起皮、脱落、无明显不可恢复的变形△R≤±（ 1%R+0.05Ω ）有机实芯固定电阻器RS型 260±5℃10±1△R≤±（ 2%R+0.05Ω ）固定电感类260±5℃5±1△L/L ≤± 5% △Q/Q≤±20%行线性电感260±5℃5±1△L/L ≤±10% 瓷介电容CC型 260±5℃10±1温度系数 10-6/ ℃要求+100≥α ≥－ 750 0.5%或 0.5PF －750＞α ≥...