印制电路板简称为PCB（PrintedCircuitBoard），又称印制版，是电子产品的重要部件之一。电路原理图完成以后，还必须设计印制电路板图，最后由制板厂家依据用户所设计的印制电路板图制作出印制电路板。目前的印制电路板一般以铜箔覆在绝缘板（基板）上，故亦称覆铜板。根据PCB导电板层划分⑴单面印制板（SingleSidedPrintBoard）。单面印制板指仅一面有导电图形的印制板，板的厚度约在0.2～5.0mm，它是在一面敷有铜箔的绝缘基板上，通过印制和腐蚀的方法在基板上形成印制电路。它适用于一般要求的电子设备。单面板剖面图（底层）（顶层）⑵双面印制板（DoubleSidedPrintBoard）。双面印制板指两面都有导电图形的印制板，板的厚度约为0.2～5.0mm，它是在两面敷有铜箔的绝缘基板上，通过印制和腐蚀的方法在基板上形成印制电路，两面的电气互连通过金属化孔实现。它适用于要求较高的电子设备，由于双面印制板的布线密度较高，所以能减小设备的体积。双面板剖面图⑶多层印制板（MultilayerPrintBoard）。多层印制板是由交替的导电图形层及绝缘材料层层压粘合而成的一块印制板，导电图形的层数在两层以上，层间电气互连通过金属化孔实现。多层印制板的连接线短而直，便于屏蔽，但印制板的工艺复杂，由于使用金属化孔，可靠性稍差。它常用于计算机的板卡中。对于电路板的制作而言，板的层数愈多，制作程序就愈多，失败率当然增加，成本也相对提高，所以只有在高级的电路中才会使用多层板。图示为四层板剖面图。通常在电路板上，元件放在顶层，所以一般顶层也称元件面，而底层一般是焊接用的，所以又称焊接面。对于SMD元件，顶层和底层都可以放元件。元件也分为两大类，插针式元件和表面贴片式元件（SMD）。多面印制电路板剖面元件的封装（ComponentPackage）元件的封装是指实际元件焊接到电路板时所指示的外观和焊盘位置。不同的元件可以使用同一个元件封装，同种元件也可以有不同的封装形式。在进行电路设计时要分清楚原理图和印制板中的元件，电原理图中的元件指的是单元电路功能模块，是电路图符号；PCB设计中的元件是指电路功能模块的物理尺寸，是元件的封装。换言之，在PCB板设计中，常将元件封装所确定的元件外形和焊盘简称为元件。元件封装形式可以分为两大类：插针式元件封装（THT）和表面安装式封装（SMT）元件封装的编号一般为：“元件类型+焊盘距离（焊盘数）+元件外形尺寸”。如：AXIAL0.4表示此元件封装为轴状的，两焊盘间距为0.4英寸（约等于10mm）；DIP16表示双排直列引脚的器件封装，两排共16个引脚。单排直列引脚SIP插针类元件焊接时先将元件针脚插入焊盘导通孔，然后再焊锡。由于针脚式元件封装的焊盘导孔贯穿整个电路板，所以其焊盘的属性对话框中，“Layer”板层属性必须为“MultiLayer”（多层）。⑴插针式元件封装针脚式电阻封装系列名为“AXIALxx”，其中“AXIAL”表示轴状的包装方式；AXIAL后的“xx”（数字）表示该元件两个焊盘间的距离。扁平状电容封装常用“RADxx”作为无极性电容元件封装。筒状封装常用“RBx/x”作为有极性的电解电容器封装，“RB”后的两个数字，分别表示焊盘之间距离和圆筒的直径，单位是in（英寸）。二极管类元件常用封装系列名称为“DIODExx”。三极管类元件常用封装系列名称为“TO-xxx”。（2）表面粘贴式元件封装。SMD元件封装的焊盘只限于表面板层。在其焊盘的属性对话框中，“Layer”板层属性必须为单一表面，即“TopLayer”（顶层）或者“BottomLayer”（底层）。贴片式电阻的封装，贴片式电阻的命名可自由定义贴片式二极管的封装，二极管的封装与电阻类似，不同之处在于二极管有正负极的分别SOP（双列小贴片封装）SOP是一种贴片的双列封装形式，几乎每一种DIP封装的芯片均有对应的SOP封装，与DIP封装相比，SOP封装的芯片体积大大减少。PGA（引脚栅格阵列封装）PGA是一种传统的封装形式，其引脚从芯片底部垂直引出，且整齐地分布在芯片四周，早期的80X86CPU均是这种封装形式。SPGA（错列引脚栅格阵列封装）SPGA与PGA封装相似，区别在其引脚排列方式为错开排列，利于引脚出线。LCC（无引出脚芯片封装）LCC是一种贴片式封装，这种封装...
