潮湿敏感度等级STD标准VIP免费

FOCUSEDPHOTONICSINC潮湿敏感度对J-STD-033B.1的解读Copyright@2005FPIinc,allright前言1.MSD控制的必要性2.什么是MSD3.MSD危害原理4.MSL细分5.MSD标识6.MSD储存和使用7.MSD降额8.MSD再干燥9.MSD返修理解性操作性SMD的到来引入了一个全新的可靠性质量问题——因为回流焊造成的裂缝和分层的封装损坏。Copyright@2005FPIinc,allrightMSD控制的必要性潮湿对可靠性带来的危害电气短路金属氧化电化学腐蚀MSD危害MSD危害作用在焊接、包括维修的加热过程中。重视并研究MSD问题，对加工、运输、器件选型和仓库管理起指导作用。Copyright@2005FPIinc,allrightMSD控制的必要性技术的进步加深MSD问题面阵列封装器件(如：BGA,CSP)使用数量的不断增加。面阵列封装器件趋向于采用卷带封装，每盘卷带可以容纳非常多的器件，这延长了器件的曝露时间。贴装无铅化。无铅合金的回流峰值温度更高，它可能使MSD的湿度敏感性至少下降1或2个等级。Copyright@2005FPIinc,allright什么是MSDMSD(MoistureSensitiveDevices)潮湿敏感器件MSD主要指非气密性SMD器件。包括塑料封装、其他透水性聚合物封装（环氧、有机硅树脂等）。一般IC、芯片、电解电容、LED等都属于非气密性SMD器件。MSL(MoistureSensitivityLevel)潮湿敏感等级MSD分级，等级越高，对湿度越敏感，也越容易受湿气损害。可分为1、2、2a、3、4、5、5a、6，其中1级器件不是MSD。Copyright@2005FPIinc,allright什么是MSDMSD封装材料以陶瓷、金属材料封装的半导体组件的气密性较佳，成本较高，适用于可靠性要求较高的使用场合。以塑料封装的半导体组件的气密性较差，但是成本低，因此成为电视机、电话机、计算机、收音机等民用品的主流。我们现在使用的器件主要以氧环树脂为主。PS:选用什么材质的器件封装和基板材质有关。Copyright@2005FPIinc,allright什么是MSD常用术语MBB:MoistureBarrierBag防潮袋HIC:HumidityIndicatorCard潮湿指示卡Floorlife:MSD离开密封环境，暴露在空气中的时间Shelflife:MSD器件能存放在干燥袋中的最小时间，从袋密封日期开始，通常最小不低于12个月参考文献：J-STD-033B.1January2007J-STD-020DJune2007J-STD-033Ayear2002JET113May1999IntelPackagingTechnologyJ-STD-033:MSD的处理、包装、运输。J-STD-020:MSL分类标准。JEP113:MSD标签说明。Copyright@2005FPIinc,allrightMSD危害原理在回流区，整个器件要在183度以上60-150s左右，最高温度在220-235度（SnPb共晶）。回流焊Copyright@2005FPIinc,allrightMSD危害原理无铅焊接的峰值温度、预热温度更高，最高温度在245-260度。Copyright@2005FPIinc,allrightMSD危害原理在回流区的高温作用下，器件内部的水分会快速膨胀，器件的不同材料之间的配合会失去调节，各种连接则会产生不良变化，从而导致器件剥离分层或者爆裂，于是器件的电气性能受到影响或者破坏。破坏程度严重者，器件外观变形、出现裂缝等（通常我们把这种现象形象的称作“爆米花”现象）。像ESD破坏一样，大多数情况下，肉眼是看不出来这些变化的，而且在测试过程中，MSD也不会表现为完全失效。Copyright@2005FPIinc,allrightMSD危害原理引线剥离Copyright@2005FPIinc,allrightMSD危害原理封装分层破裂Copyright@2005FPIinc,allrightMSD危害原理模塑料吸水性实验Copyright@2005FPIinc,allrightMSD危害原理影响MSD的参数主要是器件材料和器件的几何尺寸，几何尺寸主要是指厚度。1.厚度对器件潮湿敏感度的影响体现在两个方面：1.厚度大（体积大）的器件温度升高慢，相对厚度小（体积小）的器件来说危害时间短。2.湿气完全渗透厚度大的器件所需要的时间长，即其Floorlife相对要长。2.材料对器件潮湿敏感度的影响体现在透水性Copyright@2005FPIinc,allrightMSL细分潮敏等级暴露在空气中的寿命时间环境1无限制≤30℃/85%RH2一年≤30℃/60%RH2a四周≤30℃/60%RH3168小时≤30℃/60%RH472小时≤30℃/60%RH548小时≤30℃/60%RH5a24小时≤30℃/60%RH6标签上要求≤30℃/60%RH注：潮敏等级6的器件每次使用前都要烘烤Copyright@2005FPIinc,allrightMSD标识level1Level2~5aLevel6Copyright@2005FPIin...