散热原理——铜铝结合技术]

散热原理——铜铝结合技术] 目前最常用的散热片材料是铜和铝合金。而铝合金容易加工，成本低，所以也是应用最多的材料。相比之下，铜的瞬间吸热能力比铝合金好，但散热的速度就较铝合金要慢。考虑了铜和铝这两种材质各自的缺点，目前市场部分高端散热器采用了铜铝结合制造，这些散热片通常都采用铜金属底座，而散热鳍片则还是采用铝合金，除了铜底，也有散热片使用铜柱等方法，也是相同的原理。凭借较高的导热系数，铜制底面可以快速吸收 CPU释放的热量；铝制鳍片可以借助复杂的工艺手段制成最有利于散热的形状，并提供较大的储热空间并快速释放，这在各方面找到了的一个均衡点。 热量从 CPU核心散发到散热片表面，是一个热传导过程。对于散热片的底座而言，由于直接与高热量的小面积热源接触，这就要求底座能够迅速将热量传导开来。散热片选用较高导热系数的材料对提高热传导效率很有帮助。如铝的导热系为735KJ/(M.H.K)，铜的导热系数为 1386KJ/(M.H.K)，相比较起来同样体积的散热片，铜的重量是铝的 3倍；而铝的比热仅为铜的 2.3倍。所以相同体积下，铜散热片可以比铝散热片容纳更多的热量，升温更慢。同样一块厚度的底部，铜不但可以快速引走 CPU Die的温度，自己的温度上升也比铝的散热片缓慢。因此铜更适合做成散热器的底面。 当然，两种金属的结合比较困难，铜和铝之间的亲和力较差，如果接合处理不好，便会产生较大的介面热阻（即两种金属之间由于不充分接触而产生的热阻）。在实际设计和制造中，厂商总是尽可能降低介面热阻，扬长避短。常见的铜铝结合工艺有： 1. 扦焊 扦焊是采用熔点比母材熔点低的金属材料作为焊料，在低于母材熔点而高于焊料熔点的温度下，利用液态焊料润湿母材，填充接头间隙，然后冷凝形成牢固接合界面的焊接方法。主要工序有：材料前处理、组装、加热焊接、冷却、后处理等 工序。常用的扦焊方式是锡扦焊,铝表面在空气中会形成一层非常稳定的氧化层(AL2O3),使铜铝焊接难度较高,这是阻碍焊接的最大因素。必须要将其去除或采用化学方法将其去除后并电镀一层镍或其它容易焊接的金属，这样铜铝才能顺利焊接在一起。 散热片上的铜底是进行热的传导，要求的不仅是机械强度，更重要的是焊接的面积要大(焊着率要高)，才能有效地提升散热效能，否则不断不会提升散热效能，反而会使其比全铝合金的散热片更加糟糕。 2. 贴片、螺丝锁合: 贴片工艺是将薄铜片通过螺丝与铝制底面结合。这样做的主要目的是增加散热...