无机材料物理性能试卷及答案

无机材料物理性能试卷 一．填空（１×２０＝２０分） 1．CsCl 结构中，Ｃs+与 Cl-分别构成＿＿＿＿格子。 ２．影响黏度的因素有＿＿＿＿、＿＿＿＿、＿＿＿＿. ３. 影响蠕变的因素有温度、＿＿＿＿、＿＿＿＿、＿＿＿＿. ４．在＿＿＿＿、＿＿＿＿的情况下，室温时绝缘体转化为半导体。 ５．一般材料的＿＿＿＿远大于＿＿＿＿。 ６．裂纹尖端出高度的＿＿＿＿导致了较大的裂纹扩展力。 ７．多组分玻璃中的介质损耗主要包括三个部分：＿＿＿＿、＿＿＿＿＿＿＿＿、＿＿＿＿。 ８．介电常数显著变化是在＿＿＿＿处。 ９．裂纹有三种扩展方式：＿＿＿＿、＿＿＿＿、＿＿＿＿。 １０．电子电导的特征是具有＿＿＿＿。 二．判断正误。（２×１０=２０分） １．正应力正负号规定是拉应力为负，压应力正。（ ） ２．Ａl2Ｏ3 结构简单，室温下易产生滑动。（ ） ３． 断裂表面能比自由表面能大。（ ） ４．一般折射率小，结构紧密的电介质材料以电子松弛极化性为主。（ ） ５．金红石瓷是离子位移极化为主的电介质材料。（ ） ６．自发磁化是铁磁物质的基本特征，是铁磁物质和顺磁物质的区别之处。（ ） ７．随着频率的升高，击穿电压也升高。 （ ） ８．磁滞回线可以说明晶体磁学各向异性。（ ） ９．材料弹性模量越大越不易发生应变松弛。（ ） １０．大多数陶瓷材料的强度和弹性模量都随气孔率的减小而增加。（ ） 三.名词解释（4×4 分 =16 分） 1.电解效应 2.热膨胀 3.塑性形变 4.磁畴 四.问答题（3×8 分=24 分） 1. 简述晶体的结合类型和主要特征： 2. 什么叫晶体的热缺陷？有几种类型？写出其浓度表达式? 晶体中离子电导分为哪几类？ 3. 无机材料的蠕变曲线分为哪几个阶段，分析各阶段的特点。 4. 下图为氧化铝单晶的热导率与温度的关系图，试解释图像先增后减的原因。 五，计算题（共20 分） 1. 求熔融石英的结合强度，设估计的表面能为1.75J/m 2；Si-O 的平衡原子间距为1.6×10-8cm ，弹性模量值从 60 到 75GPa。（10 分） 2. 康 宁1273玻 璃 ( 硅 酸 铝 玻 璃 ) 具 有 下 列 性 能参 数 ：=0.021J/(cm ·s ·℃ ) ；a=4.6 × 10-6 ℃ -1 ；σ p=7.0kg/mm2 ，E=6700kg/mm2，v=0.25。求第一及第二热冲击断裂抵抗因子。（10分） 无机材料物理性能试卷答案 一． 填空。（１×２０＝２０分） １，简立方、 ２，温度、时间、熔体的结构与...