1：环氧树脂胶：多为硬性，也有少部分软性。最大优点，对硬质材料粘接力好，灌封后无法打开，硬度高，绝缘性能佳，普通的耐温在100，加温固化的耐温在150度左右，也有耐温在300度以上的，但价位非常贵，一般无法实现大批量产。修复性不好。 2:有机硅树脂灌封胶：固化后多为软性，粘接力差；优点，耐高低温，可长期在250度使用，加温固化型耐温更高，绝缘性能较环氧树脂好，可耐压10000V 以上，价格适中，修复性好。 3:聚氨酯灌封胶：粘接性介于环氧与有机硅之间，耐温一般，一般不超过100度，气泡多，一定要真空浇注。优点，耐低温性能好 近年随着电器产品的蓬勃发展，电子厂商在使用各种材料用于电器的灌封，以解决电器产品的防水、防潮、绝缘和保密，目前应用比较广泛的就是环氧树脂、有机硅、聚氨酯（PU）和热溶胶，本处只是简单介绍了以上几种材料的特性，以方便电器工程师使用的时候作 为参考 。 成 本： 有机硅树脂＞ 环氧树脂＞ 聚氨酯＞ 热溶胶； 注：在有机硅树脂中缩 合 型的成 本接近了环氧树脂，而 改 性后的环氧树脂也接近了PU； 工艺 性： 环氧树脂＞ 有机硅树脂＞ 热溶胶＞ 聚氨酯； 注：PU 因 为其 亲 水性，必 须 有真空干 燥 才 能得 到 比较好的固化物 ，如 无需 真空和干 燥 的成 本又 实在太 高，所 以热溶胶虽 然 是加热溶解浇注，但总体来看其可操作性还是比PU 的简单的多； 电气性能： 环氧树脂树脂＞有机硅树脂＞聚氨酯＞热溶胶； 注：加成型的有机硅或者是石蜡等类型的热溶胶，有的电气特性甚至比环氧的还要高，例如表面电阻率； 耐热性： 有机硅树脂＞环氧树脂＞聚氨酯＞热溶胶； 注：低廉价格的PU 其耐热比热溶胶好不了多少； 耐寒性： 有机硅树脂＞聚氨酯＞环氧树脂＞热溶胶； 注：很多热溶胶的低温特性其实也是非常不错的，所以在很多时候，环氧是要排在最后的了； 、 点图进入相册 液体的化学品灌封到电器产品后，经过凝结固化，成为固体，从而起到保护、绝缘、密封、防水、保密等功能。 灌封胶 概述： 灌封胶又称电子胶 是一个广泛的称呼, 用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护. • 灌封胶材料可分为：环氧树脂灌封胶： 单组份环氧树脂灌封胶 • 双组份环氧树脂灌封胶 • 硅橡胶灌封胶： 室温硫化硅橡胶 • 双组份加成形硅橡胶灌封胶 • 双组份缩合型硅橡胶灌封胶 • 聚氨酯灌封胶：双组份聚氨酯灌封胶 • UV 灌封胶：...
