集成电路课程设计1
目的与任务本课程设计是《集成电路分析与设计基础》的实践课程,其主要目的是使学生在熟悉集成电路制造技术、半导体器件原理和集成电路分析与设计基础上,训练综合运用已掌握的知识,利用相关软件,初步熟悉和掌握集成电路芯片系统设计→电路设计及模拟→版图设计→版图验证等正向设计方法
设计题目与要求2
1设计题目及其性能指标要求器件名称:含两个2-4译码器的74HC139芯片要求电路性能指标:(1)可驱动10个LSTTL电路(相当于15pF电容负载);(2)输出高电平时,|IOH|≤20μA,VOH,min=4
4V;(3)输出底电平时,|IOL|≤4mA,VOL,man=0
4V;(4)输出级充放电时间tr=tf,tpd<25ns;(5)工作电源5V,常温工作,工作频率fwork=30MHz,总功耗Pmax=150mW
2设计要求1
独立完成设计74HC139芯片的全过程;2
设计时使用的工艺及设计规则:MOSIS:mhp_n12;3
根据所用的工艺,选取合理的模型库;4
选用以lambda(λ)为单位的设计规则;5
全手工、层次化设计版图;6
达到指导书提出的设计指标要求
设计方法与计算3
174HC139芯片简介74HC139是包含两个2线-4线译码器的高速CMOS数字电路集成芯片,能与TTL集成电路芯片兼容,它的管脚图如图1所示,其逻辑真值表如表1所示:1图174HC139芯片管脚图表174HC139真值表片选输入数据输出CsA1A0Y0Y1Y2Y30000111001101010110101111101××1111从图1可以看出74HC139芯片是由两片独立的2—4译码器组成的,因此设计时只需分析其中一个2—4译码器即可,从真值表我们可以得出Cs为片选端,当其为0时,芯片正常工作,当其为1时,芯片封锁
A1、A0为输入端,Y0-Y3为输出端,而且是