下载后可任意编辑微电子封装技术进展趋势 全球 IC 封装材料市场进展趋势 全球 IC 構裝材料市場發展趨勢一、前言近年来随着终端消费性电子产品，朝向「轻、薄、短、小」及多功能化进展的趋势，IC 构装技术亦朝向高密度化、小型化、高脚数化的方向前进。IC 构装技术进展从 1980 年代以前，IC 晶粒与 PCB 的连接方式以插孔式为主，1980 年代以后，在电子产品轻薄短小的要求声浪中，构装技术转以 SOP(SmallOut-LinePackage)、SOJ(SmallOut-LineJ-Lead)、QFP(QuadFlatPackage)等型态为主，1990 年代构装技术的进展更着重于小型化、窄脚距、散热等问题的改善，xxxx厚的 TSOP(ThinSOP)更应声而起成为构装产品的主流，构装产业已然蓬勃进展，目前BGA(BallGridArray)、FlipChip、CSP(ChipScalePackage)等先第 1 页 共 13 页下载后可任意编辑进构装技术已成为业者获利的主流。随着构装技术的进展，构装制程对材料特性的要求也愈来愈严苛，也顺势带动构装材料市场的进展。 二、全球构装材料市场概况 IC 构装制程所使用的材料主要有导线架、粘晶材料、模封材料、金线、锡球、IC 载板等。 1、导线架全球导线架产品主要由日本导线架生产厂商所供应，其中新光、大日本印刷、凸版印刷、住友与三井等 5 大制造厂商更囊括全球 7 成市长，但由于日本国内生产成本过高，加上高阶构装技术快速鲸吞导线架市场，业者纷纷进行减产，或淡出该市场，欧美与韩国等业者亦采策略性放弃或将产品转型，以因应全球市场变化。2000 年全球导线架需求量为127,900 公吨/年，市场规模约 870 亿日圆，2001 年因全球经济衰退，估量导线架需求将呈现衰退现象，推估需求量约为114,726 公吨，市场规模约 780 亿日圆，预估 2001-2024 年全球第 2 页 共 13 页下载后可任意编辑导线架市场规模，每年成长幅度仅约 1-2﹪，预测 2024 年需求量约 170,587 公吨，市场规模约 1,149 亿日圆，显示未来导线架成长空间受到构装形态转变而有所限制。 2、粘晶材料粘晶材料主要功能在于将 IC 晶粒粘贴于导线架或基板上，目前市场上最常见的粘晶材料主要以环氧树脂为基本树脂，并填充银粒子做导电粒子用，成分上亦会依需求加入硬化剂、促进剂、接口活性剂、偶合剂等，以达到各项特性之要求，此类亦常称之为银胶。同时为因应产品耐热性之要求，亦有少数以聚醯亚胺树脂为基本树脂，但此类粘晶材料因单价过高，故市面上需求量相当少。 1999 年全球粘晶...
