精选注：以下设计标准参照了 IPC-SM-782A 标准和一些日本著名设计制造厂家的设计以及在制造经验中积累的一些较好的设计方案。以供大家参考和使用（焊盘设计总体思想：CHIP 件当中尺寸标准的，按照尺寸规格给出一个焊盘设计标准；尺寸不标准的，按照其物料编号给出一个焊盘设计标准。IC、连接器元件按照物料编号或规格归类给出一个设计标准。），以减少设计问题给实际生产带来的诸多困扰。1、焊盘规范尺寸：规格（或物料编号）物料具体参数（mm）焊盘设计（mm）印锡钢网设计印胶钢网设计备注010050201(0603)0402(1005)a=0.10 土 0.05b=0.30 土 0.05,c=0.60 土 0.05C适用与普通电阻、电容、电感开□宽度 0.2mm（钢网厚度 T 建议厚度为0.15mm）以焊盘中心为中心,开孔圆形 D=0.55mm适用与普通电阻、电容、电感a=0.20 土 0.10精选精选5700-250AA2-0300排阻0404(1010)a=0.25±0.10,b=1.00±0.10c=1.00±0.10,d=0.35±0.10p=0.65±0.050.7mmorig□0.3mm排阻0804(2010)a=0.25±0.10,b=2.00±0.10c=1.00±0.10,d=0.30±0.15p=0.50±0.050.25mro0.4mmO.-25mm排阻1206(3216)a=0.30±0.15,b=3.2±0.15c=1.60±0.15,d=0.50±0.15rpSa□□□冷.亂皿精选a=0.80±0.30,b=1.60±0.20A=1.50,B=1.20,G=1.40c=3.20±0.20,d=1.20±0.10a=0.80±0.30,b=2.80±0.20A=1.50,B=2.20,G=1.70c=3.50±0.20,d=2.20±0.10a=1.30±0.30,b=3.20±0.30A=2.00,B=2.20,G=3.20c=6.00±0.30,d=2.20±0.10c=1.60±0.15,d=0.30±0.10p=0.50±0.05c=1.00±0.10,d=0.20±0.05dl=0.40±0.05,p=0.501206(3216)1411(3528)2312(6032)精选2917(7243)a=1.30 土 0.30,b=4.30 土 0.30c=7.20±0.30,d=2.40±0.10A=2.00,B=2.40,G=4.50铝质电解电容(04x5.4)d=4.0±0.5h=5.4±0.3(05x5.4)d=5.0±0.5h=5.4±0.3(06.3x5.4)d=6.3±0.5h=5.4±0.3(06.3x7.7)d=6.3±0.5h=7.7±0.3(08.0x6.5)d=6.3±0.5h=7.7±0.3(08x10.5)d=8.0±0.5h=10.5±0.3(010x10.5)a=1.8±0.2,b=4.3±0.2c=4.3±0.2,e=0.5〜0.8p=1.0a=2.2±0.2,b=5.3±0.2c=5.3±0.2,e=0.5〜0.8p=1.3a=2.6±0.2,b=6.6±0.2c=6.6±0.2,e=0.5〜0.8p=2.2a=2.6±0.2,b=6.6±0.2c=6.6±0.2,e=0.5〜0.8p=2.2a=3.0±0.2,b=8.3±0.2c=8.3±0.2,e=0.5〜0.8p=2.2a=3.0±0.2,b=8.3±0.2c=8.3±0.2,e=0.8〜1.1p=3.1a=3.5±0.2,b=10.3±0.2d=10.0±0.5c=10.3±0.2,e=0.8〜1.1h=10.5±0.3p=4.6A=2.40,B=1.00P=1.20,R=0.50A=2.80,B=1.00P=1.50,R=0.50A...
