pcb板制作工艺流程介绍VIP免费

学习改变命运,知识创造未来pcb板制作工艺流程介绍Pre-engineeringPatternimagingEtchingLaminatingDrillingCuplatingHolepluggingPatternimagingLaminationLaserAblationMechanicaldrillingPatternimagingCuplatingSolderMaskSurfaceFinishedRoutingVisualinspectionElectrictestShippingpcb板制作工艺流程介绍Pre-engineeringPatternimagingEtchingLaminatingDrillingpcb板制作工艺流程介绍DesmearCuplatingHolepluggingCuplatingBeltSandingpcb板制作工艺流程介绍LaminationLaserAblationMechanicaldrillingCuplatingPatternimagingpcb板制作工艺流程介绍SolderMaskGoldplatingRoutingElectricaltestPatternimagingpcb板制作工艺流程介绍HolecounterShippingVisualinspectionpcb板制作工艺流程介绍1.內層基板(THINCORE)LaminateCopperFoil裁板(PanelSize)COPPERFOILEpoxyGlasspcb板制作工艺流程介绍PhotoResist2.內層線路製作(壓膜)(DryFilmResistCoat)EtchPhotoresist(D/F)pcb板制作工艺流程介绍PhotoResist3.內層線路製作(曝光)(Expose)A/WArtwork(底片)Artwork(底片)AfterExposeBeforeExposepcb板制作工艺流程介绍4.內層線路製作(顯影)(Develop)PhotoResistpcb板制作工艺流程介绍5.內層線路製作(蝕刻)(Etch)PhotoResistpcb板制作工艺流程介绍6.內層線路製作(去膜)(StripResist)pcb板制作工艺流程介绍7.黑氧化(OxideCoating)pcb板制作工艺流程介绍8.疊板(Lay-up)LAYER2LAYER3LAYER4LAYER5LAYER1LAYER6Layer1Layer2Layer3Layer4CopperFoilCopperFoilInnerLayerPrepreg(膠片)Prepreg(膠片)pcb板制作工艺流程介绍9.壓合(Lamination)pcb板制作工艺流程介绍典型之多層板疊板及壓合結構典型之多層板疊板及壓合結構...COPPERFOIL0.5OZThinCore,FR-4prepregCOMPS0LD.prepregThinCore,FR-4prepregCOPPERFOIL0.5OZ疊合用之鋼板疊合用之鋼板10-12層疊合壓合機之熱板壓合機之熱板COPPERFOIL0.5OZThinCore,FR-4prepregCOMPS0LD.prepregThinCore,FR-4prepregCOPPERFOIL0.5OZ疊合用之鋼板疊合用之鋼板pcb板制作工艺流程介绍墊木板鋁板10.鑽孔(Drilling)pcb板制作工艺流程介绍11.電鍍Desmear&CopperDepositionpcb板制作工艺流程介绍12.塞孔(HolePlugging)13.去溢膠(BeltSanding)pcb板制作工艺流程介绍14.減銅(CopperReduction)→Option15.去溢膠(BeltSanding)→Optionpcb板制作工艺流程介绍16.外層壓膜DryFilmLamination(Outerlayer)PhotoResistpcb板制作工艺流程介绍17.外層曝光ExposeUV光源pcb板制作工艺流程介绍18.AfterExposedpcb板制作工艺流程介绍19.外層顯影Developpcb板制作工艺流程介绍20.蝕刻Etchpcb板制作工艺流程介绍20.去乾膜StripResistpcb板制作工艺流程介绍21.壓合(Build-upLayerLamination)RCC(ResinCoatedCopperfoil)pcb板制作工艺流程介绍21.護形層製作(壓膜)(ConformalMask)DryFilm(乾膜)DryFilm(乾膜)pcb板制作工艺流程介绍Artwork(底片)Artwork(底片)22.護形層製作(曝光)(ConformalMask)BeforeExposureAfterExposurepcb板制作工艺流程介绍23.護形層製作(顯像)(ConformalMask)pcb板制作工艺流程介绍24.護形層製作(蝕銅)(ConformalMask)pcb板制作工艺流程介绍25.護形層製作(去膜)(ConformalMask)pcb板制作工艺流程介绍26.雷射鑽孔(LaserAblation)及機械鑽孔pcb板制作工艺流程介绍MechanicalDrill(P.T.H.)LaserMicrovia(BlindVia)27.機械鑽孔(MechanicalDrill)pcb板制作工艺流程介绍28.電鍍(Desmear&CopperDeposition)pcb板制作工艺流程介绍29.外層線路製作(Patternimaging)壓膜(D/FLamination)pcb板制作工艺流程介绍曝光(Exposure)顯像(D/FDeveloping)pcb板制作工艺流程介绍蝕銅(Etching)去膜(D/FStripping)pcb板制作工艺流程介绍30.防焊(綠漆)製作(SolderMask)pcb板制作工艺流程介绍WWEI94V-0R10531.S/M顯像(S/MDeveloping)32.印文字(LegendPrinting)pcb板制作工艺流程介绍33.浸金(噴錫……)製作(ElectrolessNi/Au,HAL……)WWEI94V-0R105pcb板制作工艺流程介绍WWEI94V-0R105DedicateoruniversalTesterFlyingProbeTester34.成型(Profile)35.測試(ElectricalTesting)pcb板制...