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骏达电子有限公司文 件 名 称工程设计规范版本A2 文 件 编 号JSF-III-ME-006 生效日期2010-3-2 页数P1共 11 页一、目的：提供当前各流程及设备技术能力，为ME 制作工程资料、工具、巿场部接单提供依据。二、适用范围：1．本文件提供的技术能力仅适用于精诚辉内部当前的制程能力。2．本文件适用于ME 生产前准备活动和QAE 的审核活动。三、技术能力1．开料1.1 常用大料尺寸：A 、94HB/FR-1 /CEM-1 1230X1030MM ；B、 CEM-3 / FR-4 1245X1040MM 、1245X1092MM （预定）。1.2 板厚：常用的一般由0.3mm到 1.6mm各种规格。但不同厚度的完成厚度公差如下： A、0.3-1.2MM 完成板厚公差为+0.15/-0.05MM ； B、1．2MM以上完成板厚公差为板厚的+15%/-10%。 C、客户特殊要求除外。1.3 常用铜箔厚度如下表所示: 1.4 开料公差 :+/-1.0MM 。1.5 最大开料尺寸：A、单面背光板：350X415MM ；B1、双面板： 350X450MM （板厚 0.4-1.0MM ）；B2、双面板： 420X600MM （板厚 1.2-2.0MM ）；C、多层板：350X450MM ；D、最小尺寸： 150X200MM （样板开料） ；E、电源板 (完成 3OZ)在开料利用率允许下，开料尽量控制在320X420MM 范围内；注意事项 : （ 1）开料利用率及面积；（2）各制程最大有效尺寸；（3）测试的过机方案；（4）金手指部分电镀；（5）线路密度、过孔焊环大小、及其它制程因素考虑开料。1.6 开料利用率 : A、单面、双面板：90%以上（小于88%须知会业务部） 。 B、多层板： 85%以上（ 6 层板以上受经纬方向影响，利用率要求80%以上）。 C、利用率计算方法：利用率 =A*B/C*100%。A. 出货单元（或SET）实际面积；类 型厚 度备 注0.25OZ/SF 0.009mm 线宽 <0.10MM考虑选用0.5 OZ/SF 0.018mm 常用于外层线路1.0 OZ/SF 0.035mm 常用于内层线路2.0 OZ/SF 0.070mm 电源板客户常用骏达电子有限公司文 件 名 称工程设计规范版本A2 文 件 编 号JSF-III-ME-006 生效日期2010-3-2 页数P2共 11 页 B. 每 Sheet 的单元（或SET）数量；C.所选用的 Sheet 面积。（Sheet 是指一张大料）1.6 预留板边 (成品有效外型到开料板边距离): A、单 /双面板：长边≥5.0MM ; 短边≥ 3.0MM ；B、多层板：长边≥12.0MM ; 短边≥ 8.0MM 。1.7 烤板温度及时间: A、CEM-1 130 度 3 小时；B、CEM-3 （黑板材） 150 度 3 小时 /（白板材） 130 度 2.5 小时；...