AD09 拼板制造一、拼板前准备1、 拼板前全面检查，确保源单板文件正确性，包括 DRC 检查和字符大小和位置。2、 设置板参考原点<选择栅格: 0.254mm /2.54mm >，这在特殊粘贴时很实用。3、 设置板载关键 IC 的 SMT 光学定位点(光点直径 1.0mm，点周围非遮蔽区域扩展 1.0mm)。无 BGA 可以不用此项。4、保存一份源文件，以备拼板发生致命错误时选用。这一点非常重要！二、拼板阶段1.选择所有Edit+Select+All > E+S+A2.Ctrl+C 复制注，一定选中原点坐标作为参考点。【这句话的实际操作，先按下Ctrl+C，然后选中坐标原点，左键点击。】3.删除所有DEL->ENTER【对应键盘的 Delete 键，再 Enter 键】；4.选择菜单项中的特殊粘贴命令<快捷方式首次安装默认情况下无效>Edit =>Paste Special，弹出下列选项框：Edit+Paste Special5.选择阵列粘贴【注：1)按排拼板间距：有缝拼板 1.2-1.6mm/带邮票孔选项；2)无缝拼板 0.5mm 真实线宽/V_C ut】点击上图中 Paste Array键，出现下图操作框：上图中的各选项含义：1)Item Count 表示纵向或者横向的数目，由 X-Spacing 或 Y-Spacing 决定，即 X-Spacing或 Y-Spacing 其中一个不为零的决定，二者必须一者为零；2)X-Spacing：板子的宽度+Vcut 的 0.5 或者有缝拼板 1.2-1.6mm/带邮票孔；3)Y-Spacing：板子的高度+Vcut 的 0.5 或者有缝拼板 1.2-1.6mm/带邮票孔；4)Linear：表示线性排列；6.选中参考点坐标(0,0) 纵向陈列在粘贴后，如果提示有铜皮是否需要编译，选择 NO.【此步的操作含义是粘贴，只要选中了参考点坐标（0,0），左键点击后自动粘贴。】7.重复 1-6 步骤，选中参考点坐标(0,0) 横向陈列【此步的含义是将前六步操作后的板子当着一个新板子再次进行拼版操作，重复1-6 步可实现。】8.10PCS 拼在一起效果：9.加入工艺边（5mm）、定位孔（3.5mm）、SMT 光学定位点(光点直径 1.0mm，点周围非遮蔽区域直径大于 2.0mm)。10. 规划板图形 SHAPE 形状，加入板尺寸标注。A、板形规划图中黑色阴影部分为板形面积表示。B、标注尺寸标注尺寸时，可以打 SPACE 空格键转换标注方向。C、在绘制 DRAWING 图层放置 LEGEND 钻孔图11. 国标输出 GERBER 文件12. 输出钻孔 DRILL 文件注意和光绘文件输出参数保持一致设置 Units 选项，加载后导零，和前面去掉前导零保持一致。Tool_table,保持默认，单位设置下：OK!钻孔图表如下<如果选择 NC_DRILL 相对位置，此图无效>：保存到输出制造文档集中保存：13、输出 SMT 位置文档，供贴片机贴使用。14、压缩格式输出文档保存，送工厂加工 PCB。把压缩文档发给 PCB 制造商。
