HY016 射频设计 3_堆叠和 PCB 设计原理图完成后便要开始堆叠摆件及 PCB 检查了。在这两个阶段，射频方面尤其要关注：1， 天线的环境，包括高度、面积、周边干扰器件2， 走线合理性，包括阻抗线、双工器隔离、尽快到主地、电源线宽、地孔数量前期设计余量够了，后期调试轻松愉快，这也是最理想的状态。前期设计不佳，后期调试焦头烂额，自己给自己创造困难，看起来很忙，但这是最差情况。下面具体到细节展开。堆叠摆件之天线我们最终的产品是手机，而不是电路板，所以电路板的射频性能还最终需要靠天线来展示给用户。天线的好坏直接影响用户感受。电路上提高0.5dB 都非常困难，天线好一点轻松提高 2dB。以 HY016 为例，共三个天线：手机上部的三合一天线、分集接收天线，以及手机下部的主天线。三合一天线需要在 2.4G 和 1.57GHz 上有较好性能；LTE 分集接收则需要在支持的LTE 频段上有较好性能；主天线则需要在所有支持的2G/3G/4G 的频段上有较好的性能。总的来说，天线有如下特性：1， 频率越低越难调，因为天线长度要和波长/4 想比拟，会需要更长的长度和面积，这也是海外 700M 项目天线难调的原因。通过天线的效率也可以获得这个结论：通常低频效率20+%，中频 30+%，高频近 40%。2， 频段越宽越难调，同样在 B3，如果仅支持国内 45MHz 带宽就相对容易，但要支持全频段 80MHz 就要难不少。毕竟较窄带宽更容易获得较佳的驻波。3， 天线有效高度越高，面积越大，周边环境越干净则越容易获得较好性能。调试完成的天线，会在低、中、高频均有较好的谐振。如下图，黄色凹陷越深代表驻波越好，反射越小，更多的能量传递到了天线。天线指标以TRP和TIS来表现，通常 CTA要求LTE频段最高信道的TRP>15.7dBm，TIS<-87dBm。下表就是量产 F16 天线的 TRP 和 TIS 数据，可以看到低频上的带宽还是不带够，偏 B5(CDMABC0)后 B8(GSM900)的性能非常一般在堆叠过程中，要和天线厂前期评估充分：告知所需支持的频段和最终期望的性能，天线厂会提出哪些改善措施。通常会有如下改善措施：1， 天线投影区域尽量净空。如下图，HY016 小板最下端不铺地就是为了给天线更好的净空。同样 A 壳在天线投影区的金属能挖掉也能提升天线的净空高度。主板 PCB 区域的净空也对分集和三合一天线性能有提升作用。2， 尽量多用手机侧边作为天线区域，便于获得更好性能。3， 其他常规措施：USB、喇叭、MIC 尽量远离天线，天线馈点到射...
