硬件工程师培训手册宇芯数码技术有限公司硬件工程师的主要任务•核心竞争力：稳定性第一，成本第二，通用性第三•根据市场方向选择芯片和SOC，基础价格就固定了•设计要求稳定，易扩展，通用性好•保证稳定和性能，进行降低成本的设计•尽量统一镜头，按键板，转接板的接口定义，加快调试速度，利于后续生产•调试解决全部问题，多多测试老化•核实bom和生产资料，保证顺利生产基本技能•1、ORCAD修改原理图,layout和出洗板资料，bom，生产资料。•2、连接器和按键的引脚，尺寸，封装细节。•3、电阻、电容、电感的封装、类型、参数和特性。•4、二极管的封装、类型、参数和特性。5、三极管和MOS管的类型、参数、特性和使用。6、屏，摄像头，后拉的基本原理，微观结构，相应接口和参数。7、其他元件和电池喇叭咪头的原理，参数特性和替代电路。•8、常见电路的原理和改动：上下拉！RC复位电路，隔离电路，电压匹配电路，过压保护电路，反相电路，正负压电路。•9、LDO，DCDC，背光IC的类型，原理，参数和特性。•10、初步的静电和EMC处理。•11、板子调试和维修，0402元件和排针座子的焊接，风枪的使用。中阶技能•1、熟悉拼板要求，洗板工艺，熟悉贴片流程，贴片工艺。•2、熟悉所有元件和工艺的价格，优化系统成本•3、CPU的微观结构和原理，IO的原理和IO三种状态•4、学会用加压测流法分析功耗分布，结合电源时序重新架构电路。•5、用示波器掌握所有电路的精确上电时间，全部信号的波形特性，用两个通道测试延时和相位等等。用单次捕捉波形。•6、精通PI,SI：上冲，下冲，信号反射，阻抗，传输线理论等等，结合示波器研究。（李玉山《信号完整性》）•7、WiFi、移动和GPS微波传导阻抗信号调试。8、学会用频谱仪调试信号传导、EMI辐射和GPS。•9、学会用8960结合暗室或者三角锥调试2G，3G通信干扰。•10、学会用网分和TDR分析阻抗和眼图。高阶技能•1、超高频传输线和波导的实现（5-30G）•2、4G通信模块和罗德斯瓦兹CM500调试4G参数。•3、WiFi、移动和GPS微波信号调试•4、EMI，3G，4G的自动化测试技术•5、驱动设计，PLD/FPGA，芯片设计（如RK）•6、马达（机床、机器人）的驱动和控制。•7、晋阶方向：华为工程师，优必选工程师，SOC设计，高压电源，软件，机器人，自动机床，自动驾驶，物联网例如摩拜单车工作资料需要注意的细节1、ORCAD复制粘贴基本都可以搞定一切但是可读性要好，整洁干净有序，做好修改日志，做好重排位号和DRC。2、项目，PCB，丝印，BOM，洗板资料，生产资料全部名字必须完全一致，避免很多麻烦。3、不允许直接改PCB元件封装和网络，必须必须orcad改好eco过来，保证后续版本维护和量产不出错。4、文件夹切记不要放桌面，必须按照文件夹层次放文件，工作的时候在文件夹里面工作。每次修改必须做好备份和修改日志5、做事情要有依据，电路严格按照规格书，结构严格按照限高图，不要自由主义！不要有侥幸心理！！6、要会用打印机打印PCB来核对结构，节省时间和成本。连接器需要注意的要点1、连接器封装丝印必须严格和连接器外缘一致！因为对结构时用封装丝印去对结构图！！容易导致太进去或者太出来2、开槽要非常注意，利用PCB打印法，首先焊盘必须能对上！然后开槽，板框线要比座子外缘多4-6mil，板厂会切多一点点，开槽深度和封装丝印平齐，拐角做突出的圆角防止毛边顶住座子。太宽太深会无法贴片和装配！！3、按键焊盘要刚刚好，焊盘太大会进松香4、耳机座种类极为繁多，必须样品实测来设计电阻电容电感细节，价格•电阻和电感封装越大，能通过的电路越大，价格也越贵，同一个封装的电阻和电感，值不同价格是一样的。常用3015,6020电感0.7/2A•0欧和1M的0402价格一样，1%比5%贵30%。•电容最关键参数是耐压。0.1UF以下电容，选0402价格最优，1P-0.1uF价格基本一样，是电阻2倍左右，封装越大价格越贵。•大容值电容，相对较便宜的有10UF/10V/08051UF/0603/50V，220UF/16V/电解二极管的应用细节我们最常用的是肖特基二极管和稳压二极管1、肖特基二极管是大电流低压降的单向阀门，常用SOD123,S0D323/1N5819：0.1A，0.5A，1A；K24：2A；SMA1A/2A/高矮。一般...
