1 范围 1.1 主题内容 本标准规定了电子电气产品焊接用材料和导线与接线端子、印制电路板组装件等 的焊接要求以及质量保证措施。 1. 2 适用范围 本标准适用于电子电气产品的焊接和检验。 2 引用文件 GB 3131-88 锡铅焊料 GB 9491-88 锡焊用液态焊剂(松香基) QJ 3012-98 电子电气产品元器件通孔安装技术要求 QJ 165A-95 电子电气产品安装通用技术要求 QJ 2711-95 静电放电敏感器件安装工艺技术要求 3 定义 3. 1 MELF metal electrode leadless face MELF 是指焊有金属电极端面，作端面焊接的元器件。 4 一般要求 4. 1 环境要求 4.1.1 环境条件按 QJ 165A 中 3. 1. 4 条要求执行。 4.1.2 焊接场所所需工具及设备应保持清洁整齐。在焊接工位上应及时清除多余物(导线断头、焊料球、残留焊料等)。禁止在焊接工位上饮食;禁止在工位上有化妆品以及与生产操作无关的东西。 4. 2 工具、设备及人员要求 4. 2. 1 工具 电烙铁应为温控型的，烙铁头空焊温度应保持在预选温度的士5. 5℃之内，烙铁头的形状应符合焊接空间要求，并保证良好的接地。 4 . 2 . 2 设备 4 . 2 . 2 . 1 波峰焊设备 波峰焊设备(包括焊剂装置、预热装置、焊槽)焊接前应能将印制板组装件预热到 120℃以内，在整个焊接过程中，焊料槽焊接温度的控制精度应维持在士5.5℃，并具有排气系统。 4 .2 .2 .2 再流焊设备 再流焊设备应可将焊接表面迅速加热，并能在连续焊接操作时，迅速加热到预定温度的士6℃范围内。加热源不应引起印制电路板或元器件的损坏，也不应在加热源与被焊金属直接接触时污染焊料。再流焊设备包括采用平行等距电阻加热、短路棒电阻加热、热风加热、红外线加热、激光加热装置或非电烙铁热传导焊接的设备。 4 . 2 . 3 人员 操作人员应经过专业技术培训，熟悉本标准及相关工艺的规定，具有判别焊点合格或不合格的能力，并经考核合格上岗。 4 . 3 焊点 4 . 3 . 1 外观 4.3.1.1 焊点表面应无气孔、非晶态，以及有连续良好的润湿。焊点不应露出基底金属、不应有锐边、拉尖、焊剂残渣以及夹杂。与邻近导电通路之间焊料不应出现拉丝、桥接等现象。 4. 3. 1. 2 当存在下列情况时焊点外表呈暗灰色是允许的。 a. 焊点焊接采用的不是 HLSn60Pb 焊料; b. 焊接部件为镀金或镀银; c. 焊点冷却速度缓慢(例如:热容量大的组装件经波峰焊或汽相焊之后)，但不应有过热、过...
