文件名称回流焊工艺要求说明页码1/6公司天津思德维自动化有限公司版本1.0文件编号更新时间作者1 焊炉的目的：通过高温焊料固化，从而达到将 PCB 和 SMT 的表面贴装组件连接在一起，形成电气回路。2Reflow2.1 焊锡原理印刷有锡膏的 PCB,在零件贴装完成后，经过加热，锡膏熔化，冷却后将 PCB 和零件焊接成一体.从而达到既定的机械性能，电器性能•2.2 焊锡三要素焊接物-----PCB 零件焊接介质——焊接用材料：锡膏一定的温度-----加热设备3 工艺分区基本工艺：热风回流焊过程中，锡膏需经过以下几个阶段：溶剂挥发；焊剂清除焊件表面的氧化物；锡膏的熔融、再流动以及焊膏的冷却、凝固。（1）PRE-HEAT 预热区重点：预热的斜率预热的温度目的：使 PCB 和元器件预热，达到平衡，同时除去锡膏中的水份、溶剂，以防锡膏发生塌落和焊料飞溅。要保证升温比较缓慢，溶剂挥发。较温和，对元器件的热冲击尽可能小，升温过快文件名称回流焊工艺要求说明页码2/6公司天津思德维自动化有限公司版本1.0文件编号更新时间作者会造成对元器件的伤害，如会引起多层陶瓷电容器开裂。冋时还会造成焊料飞溅，使在整个 PCB的非焊接区域形成焊料球以及焊料不足的焊点。作用及规格：是用来加热 PCB&零件;斜率为 1-3°C/秒，占总时间的 30%左右，最高温度控制在140°C 以下,减少热冲击.(2) SOAK 恒温区重点：均温的时间均温的温度目的：保证在达到再流温度之前焊料能完全干燥，冋时还起着焊剂活化的作用，清除元器件、焊盘、焊粉中的金属氧化物。时间约 60〜120 秒，根据焊料的性质、PCB 有所差异。作用及规格：是使大小零件及 PCB 受热完全均匀，消除局部温差;通过锡膏成份中的溶剂清除零件电极及 PCBPAD 及 SolderPowder 之表面氧化物，减小表面张力，为重溶作准备.本区时间约占 45%左右,温度在 140-183C 之间。(3) REFLOW 回焊区重点：回焊的最高温度回焊的时间目的：锡膏中的焊料使金粉开始熔化，再次呈流动状态，替代液态焊剂润湿焊盘和元器件，这种润湿作用导致焊料进步扩展，对大多数焊料润湿时间为 60~90 秒。回流焊的温度要高于焊膏的熔点温度，一般要超过熔点温度 20--40 度才能保证再流焊的质量。有时也将该区域分为两个区，即熔融区和再流区。作用及规格：为全面热化重熔；温度将达到峰值温度，峰值温度通常控制在 205-230C 之间,peak 温度过高会导致 PCB 变形,零件龟裂及二次回流等现象出现.(4) COOLING 冷却区重...
