1 第一章SMT 表面组装技术 表面组装技术的概念 表面组装技术指采用自动化组装设备将片式化微型无引线或短引线表面组装元器件（SMC/SMD，统称片状元器件）直接贴装、焊接到印制电路板（PCB）表面或其他基板表面规定位置的一种电子装联技术。 SMT（Surface Mounting Technology），表面组装技术 SMA (Surface Mount Assembly)，表面组装组件 表面组装技术的特点 SMT 技术与传统T HT（Through Hole Technology）技术的区别 组装方法—根本区别在于“贴”和“插” 元器件类型 印制电路板 焊接方法 自动化程度、面积 SMT 生产系统组成 基本组成：印刷机+贴片机+焊接设备 表面组装方式与组装工艺流程 影响表面组装方式的因素及组装方式分类 表面组装方式按印制板焊接面数和元器件安装方式SMT 组装方式可分为单面混合组装、双面混合组装和全表面组装三种。 单面混合组装方式 表面组装方式 SMT设备条件 具体产品要求 2 ABAB双面混装结构SMICSMC/SOTTHC与SMC/SMD同侧THC与SMC/SMD非同侧AB单面混装结构ABAB全表面组装结构单面表面组装双面表面组装 表面组装工艺流程 不同组装方式对应不同的组装工艺流程，同一组装方式也可以有不同的工艺流程： 主要取决于所用元器件类型、SMA 组装质量要求、组装设备、生产线实际条件等。 课后作业 1、简述SMT 区别于传统THT 技术的特点。 2、判断电路板组装类型并给出相应的组装工艺流程。 作业答案：判断电路板组装方式并设计组装工艺流程 第一步：判断组装方式：双面混合组装 符合要求的组装流程有多个：举例如下 组装工艺流程1： 来料检测—PCB A 面涂覆焊膏—贴装元器件—焊膏烘干—再流焊接—插装THC 引线折弯—翻板—B 面涂覆粘结剂—贴装元器件—粘结剂固化—翻板—波峰焊接—清洗—最终检测 组装工艺流程2： 来料检测—PCB A 面涂覆焊膏—贴装SMIC/SMC—焊膏烘干—A 面再流焊接—翻板—B 面涂覆粘结剂—贴装元器件—粘结剂固化—翻板—插装THC—B 面波峰焊接—清洗—最终检测 只翻一次板的工艺 组装工艺流程3： 来料检测—PCB B 面涂覆粘结剂—贴装元器件—粘结剂固化—翻板—PCB A 面涂覆焊膏—贴装元器件—焊膏烘干—A 面再流焊接—插装THC—B 面波峰焊接—清洗—最终检测 工艺设计基本原则： 1、依据具体电路板形式进行设计 2、依据具体设备条件进行设计 3、再流焊与波峰焊同时兼有时，一般先进行再流焊 4、波峰焊与再流焊不能...
