LED灯具知识培训教程目录一、LED概述二、LED灯具简要解析和技术参数三、LED应用产品分类四、LED灯具IP防护等级及电器符号说明五、LED安规基本知识六、LED一些灯具的主要参数七、灯具主要电性参数八、影响LED灯具品质的几大因素九、LED灯具配光及透镜的应用十、LED优点及常见问题点十一、常用节能灯具与LED灯具对比数据一、LED概述1、LED概念2、LED发展历程3、LED封装方式4、LED术语1、LED概念发光二极管：(LightEmittingDiode)俗称LED，是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个“P-N结”。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED发光的原理。而光的波长也就是光的颜色，是由形成P-N结的材料决定的。2、第四代的光LED发展历程照明的发展史，1800年前火把蜡烛，煤气灯-1879年白炽灯泡-1938年日光灯（节能灯）-到1996年诞生了现在LED照明的原型-白色LED.回顾LED的历史，1960年开发的深红色与绿色的LED，用于显示，指示方面，之后到1993年开发出蓝色LED,再到1996年日本开发出白色LED到现在，白色LED仅用了十几年的发展就达到了日光灯的效率水准.3、LED封装方式A、引脚式（Lamp）LED封装B、表面组装（贴片）式（SMD－LED）封装C、板上芯片直装式（COB）LED封装D、系统封装式（SiP）LED封装LED封装技术和结构先后经历了以下四个阶段LED封装方式视图引脚式（Lamp）发光二极管贴片式（SMD）发光二极管直装式（COB）集成发光二极管系统式（SiP）发光二极管1、引脚式（Lamp）LED封装引脚式封装就是常用的3－5mm封装结构。一般用于电流较小（20－30mA），功率较低（小于0.1W）的LED封装。主要用于仪表显示或指示，大规模集成时也可作为显示屏。其缺点在于封装热阻较大（一般高于100K/W），寿命较短。2、表面组装（贴片）式（SMT－LED）封装表面组装技术（SMT）是一种可以直接将封装好的器件贴、焊到PCB表面指定位置上的一种封装技术。具体而言，就是用特定的工具或设备将芯片引脚对准预先涂覆了粘接剂和焊膏的焊盘图形上，然后直接贴装到未钻安装孔的PCB表面上，经过波峰焊或再流焊后，使器件和电路之间建立可靠的机械和电气连接。SMT技术具有可靠性高、高频特性好、易于实现自动化等优点，是电子行业最流行的一种封装技术和工艺。3、板上芯片直装式（COB）LED封装COB是ChipOnBoard（板上芯片直装）的英文缩写，是一种通过粘胶剂或焊料将LED芯片直接粘贴到PCB板上，再通过引线键合实现芯片与PCB板间电互连的封装技术。PCB板可以是低成本的FR－4材料（玻璃纤维增强的环氧树脂），也可以是高热导的金属基或陶瓷基复合材料（如铝基板或覆铜陶瓷基板等）。而引线键合可采用高温下的热超声键合（金丝球焊）和常温下的超声波键合（铝劈刀焊接）。COB技术主要用于大功率多芯片阵列的LED封装，同SMT相比，不仅大大提高了封装功率密度，而且降低了封装热阻（一般为6-12W/m.K）。4、系统封装式（SiP）LED封装SiP（SysteminPackage）是近几年来为适应整机的便携式发展和系统小型化的要求，在系统芯片SystemonChip（SOC）基础上发展起来的一种新型封装集成方式。对SiP－LED而言，不仅可以在一个封装内组装多个发光芯片，还可以将各种不同类型的器件（如电源、控制电路、光学微结构、传感器等）集成在一起，构建成一个更为复杂的、完整的系统。同其他封装结构相比，SiP具有工艺兼容性好（可利用已有的电子封装材料和工艺），集成度高，成本低，可提供更多新功能，易于分块测试，开发周期短等优点。按照技术类型不同，SiP可分为四种：芯片层叠型，模组型，MCM型和三维(3D)封装型。4.LED术语光通量色温色温图显色性光的特性光的作用光照度光效眩光发光强度平均寿命光束角可参照此图理解各专业...
