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BSC 硬件介绍 BYB501 准确说来是指机柜结构代码，是相对于以前的老的BYB202 来说的，因此只有BYB501之说，而没有AXE501。AXE810 一样用的是BYB501 结构机柜。 AXE810 出来后在选组级上有了重大革新，一个显著特点就是光口的引入，大大减少了以前的DL3 口。从SNT 列表里也可看到ET155 等。除了ET 的数据外，其他大致一样的。 BSC 硬 件 配 置 ： AXE810+CP33C+APG40/C4 AXE 系统采用模块化的结构，分为两大部分：控制部分（APZ）和交换部分（APT），  APZ 以中央处理机即CP 为核心，CP 控制区域处理机（RP），RP 控制相应的交换设备EM，CP 通过区域处理机总线（RPB）与RP 通信，RP 通过扩充模块总线（EMB）与所控制的交换设备EM 进行通信；AXE 系统的关键设备均采用双备份，两个CP（CP-A、CP-B）以热备用的方式工作，可以随时切换，RP 对（RP、RPT）则以负荷分担的方式工作，IOG（APG）的两个节点以主从备用方式工作，保证了系统的升级和故障处理，但不对系统话务处理产生影响，提高了AXE 交换系统的安全性。  APT 以选组级（GS）为核心，所有交换设备都连到选组级。选组级（GS）分A、B 两面，A、B 面独立工作，互 为备份； 【 GDSTP；看一下 】 所有交换设备以统一的接 口（交换网 络 终 端 SNT）和选组级相连，SNT 与GS 间 采用标 准的数字 链 路 （DL）接 口，分别 连到选组级的A、B 面。 通 用 设 备 机 框 (GDM)（或 称 标 准子 架 ）-------半 高设备机箱 （GDM-H），全高设备机箱 （GDM-F） 由 以下 几 部分构成 (1) 1 对RP4 (2) 1 对数字 链 路 复 用器 （DLHB） (3) 16 个设备电 路 板 插 槽 (4) 机框 和背 板 ，背 板 上有EMB、RPB-S、DL2、维 护 总线等。 合 计 20 块 GDM 框 内 都有RP4-H(RPB 和电 源 线)、DLHB 板 。DLHB 板 通过DL3 线与GEM 框 的DLEB板 连接 起 来。 通 用 爱 立 信 机 框 （ GEM） AXE810 交 换 机 最 关 键 的 系 统 开 发 产 品 之 一 ， 为 系 统 提 供 交 换能 力 。 可 放 置 交 换 机 主 要 的 硬 件 设 备 ， 如 选 组 级 设 备 （ GS890） ， ET155 系 统 接 口 电 路 板 ，回 声 抑 制 器 （ ECP）， 和 编 码 器 （ TRA） 等 ， 以 及 放 置 与 GDM 框 的 连 接 设...