Document No.: ASY-AE08 弹坑实验与判别作业指导书 Internal use only x Confidential Revision: 00 Page1 of 6 Top confidential This document and its information herein are the property of SiMAT and all unauthorized use and reproduction are prohibited. Shanghai SiMAT Microelectronics Technology Co.,Ltd REV. EFFECTIVE DATE DESCRIPTION APPROVE CHECK ORIGINATOR 00 8/08/2008 Initial Issue Jinhua chen 谈红英 沈海军 Document No.: ASY-AE08 弹坑实验与判别作业指导书 Internal use only x Confidential Revision: 00 Page2 of 6 Top confidential This document and its information herein are the property of SiMAT and all unauthorized use and reproduction are prohibited. Shanghai SiMAT Microelectronics Technology Co.,Ltd 一、 目的：测试键合焊接对产品质量产生的影响，保证产品质量。 二、 适用范围： 1. 所有 MOSFET 芯片系列产品； 2. 控制计划要求做弹坑试验的产品。 三．作业频率： 1．每周一键合现作业的产品都要做弹坑， 2．新产品改机后应及时作业弹坑试验， 3．调用程序的产品可在做弹坑的同时开机作业，若弹坑不良请统计数量，批次。 四． 弹坑试验作业及判断方法 1 盐酸溶液试验〔主要适用于 Mosfet 产品，如附图 1 所示〕 Document No.: ASY-AE08 弹坑实验与判别作业指导书 Internal use only x Confidential Revision: 00 Page3 of 6 Top confidential This document and its information herein are the property of SiMAT and all unauthorized use and reproduction are prohibited. Shanghai SiMAT Microelectronics Technology Co.,Ltd 〔附图1〕 1.1 将浓度为36％盐酸与水以1：2.5 稀释后加热至80±5°c 1.2 将焊线剪切后的制品完全浸入溶液浸 10-15 分钟，剪切方法如下图：沿框架管脚边缘（箭头所示位置）用锋利的刀片剪切，剪切之后的制品必须在实体显微镜下确认第一焊点金球状况，防止因线弧较短时或者剪切不当将金球带起，引起弹坑。 割线后的制品，需用拨针将金线沿载片台边缘〔金球远端〕将金 线轻轻挑起，防止金线黏附在载片台上，操作过程中绝对禁止金 球受力。〔附割线后/拨线后图片〕 割线后产品 ...
