COB 平面光源知识 1.COB 平面光源死灯是什么原因造成的 COB平面光源有多颗芯片直接丝焊在PCB基板上, 芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现。COB平面光源基板的表面层结构有绝缘层、铜箔、超高亮耐高温绝缘油墨（表面呈光亮白色），铜箔是用来布局排列（LAYOUT）混联线路。 COB平面光源死灯其核心就是电路断开，与下面几个因素有关： 1、PCB基板表面层铜箔布线过程中进入粉尘颗粒，引起开路 2、表面的金焊点被氧化 3、表层有铝屑，没被清理干净就直接焊接 4、引线被拉断 5、芯片本身质量有问题 因此要使 COB平面光源不死灯，把上面5个细节控制好，增加 COB平面光源的可靠性。 2.COB 平面光源显色(CRI)指数提高跟哪些因素有关系 COB平面光源显色（CRI）是指 COB面光源照射物体真实颜色的呈现程度。显色指数（RA）是光源对物体的显色能力。目前 COB平面光源提高显色指数最常用的方法是加红粉，红粉的选择关系到 COB平面光源的光效及稳定性。红粉有氮化物和硅酸盐之分，建议选用氮化物红粉（红粉如英特美、丰田合成、德盛等是比较好的选择）。 COB 平面光源加氮化物红粉后，显色指数提高，但颜色会跑偏，光效会随之降低。亮度与显指不能同时提高，提高 COB 平面光源显色指数关键是让红粉激发光谱宽带加宽，趋向长波方向，但亮度自然会降低。就目前 COB 封装技术而言，一般能做到 80~ 90，暖白光会低 5~ 8 个 LM。显指高于 90 以上，光强亮度明显会降低。 3.LED 平面光源过 UL 安规认证采用COB 封装还是MCOB 封装好 LED平面光源过 UL安规认证一般要求耐高压 2200V以上，出口日本市场要求耐高压 3800V。MCOB平面光源是多杯多芯片集成封装结构，多杯边缘绝缘层打通，受高压就会击穿，引起断路。而 COB平面光源的基板表层具有结实的绝缘层，绝缘层的介电常数为 2.0~4.0,，绝缘性能好，耐 2200V以上高压的冲击。LED平面光源能耐多高的电压与LED平面光源绝缘层的绝缘性能有关，绝缘性能与其介电常数有关。 综上所述，LED平面光源要求过 UL安规认证采用COB封装比较好。 4.LED 平面光源（COB 平面光源）有哪些应用 LED 平面光源（COB平面光源）节能环保，多芯集成封装在铝基板或陶瓷基板上。其热阻低，散热效果良好、成本低、安装简单方便、光线均匀柔和无光斑等优越的性能，受到家居和商业装饰照明的青睐。 主要应用在服装射灯、柜台照射、珠宝照射、医用仪器照明、家居装饰照明等对光源要求柔和的...
