1．DDR 的发展： 2003 年秋季Intel 公布了DDR2 内存的发展计划。而随着当时CPU 前端总线带宽的提高和高速局部总线的出现，内存带宽成为系统越来越大的瓶颈。处于主流DDR 技术已经发展到极至，因此DDR2 脱颖而出。 DDR2 的实际工作频率是DDR 的两倍。这得益于DDR2 内存拥有两倍于标准 DDR 内存的4bit 预读取能力。下图为DDR 和DDR2 预读取能力的对比。 DDR2 内存技术最大的突破点其实不在于用户们所认为的两倍于DDR 的传输能力，而是在采用更低发热量、更低功耗的情况下（由 2.5V 降为1.8V），DDR2 可以获得更快的频率提升，突破标准DDR 的400MHZ 限制。 DDR 内存通常采用TSOP 芯片封装形式，这种封装形式可以很好的工作在 200MHz 上，当频率更高时，它过长的管脚就会产生很高的阻抗和寄生电容，这会影响它的稳定性和频率提升的难度。这也就是 DDR 的核心频率很难突破 275MHZ 的原因。而DDR2 内存均采用FBGA 封装形式。不同于目前广 泛 应 用的 TSOP 封装形式，FBGA 封装提供 了更好的电气 性能与 散 热性，为DDR2 内存的稳定工作与 未 来频率的发展提供 了良 好的保 障 。 2007 年中 Intel 表 示 支 持 DDR3 的发展，随后 DDR3 慢 慢 走 上了历 史 的舞 台 ，根 据 由 JEDEC 协 会所制定的规 格 来看 ，由技术面 来切 入 DDR3 与 DDR2 的异 同点，DDR3 拥有高频率低电压 的优 点，DDR3 可以比DDR2 运 作时省 下约 30%的电力，速度方面DDR3 从800Mbps 起跳最高可以至1600Mbps，几乎是DDR2 的二倍速度，正因为高传输率的关系，DDR3 可以在一个时序(Clock)之中传出8bit 的数据，比起DDR2 的4bit 也是二倍的数据传输量，低电压更是DDR3 的优势之一，1.5V的电压比DDR2 的1.8V 降低了17%。 下面的图表总结了DDR，DDR2，以及DDR3 的一些重要的区别： 2、认识内存相关工作流程与参数 首先，我们先了解一下内存的大体结构工作流程，这样会比较容量理解这些参数在其中所起到的作用。这部分的讲述运用DDR3 的简化时序图。 DDR3 的内部是一个存储阵列，将数据“填”进去，你可以它想象成一张表格。和表格的检索原理一样，先指定一个行（Row），再指定一个列（Column），我们就可以准确地找到所需要的单元格，这就是内存芯片寻址的基本原理。对于内存，这个单元格可称为存储单元,那么这个表格（存储阵列）就是逻辑 Bank（Logical Bank，下面...
