DDR4 时代将来临 DDR4 与 DDR3 区别解析令人期盼已久得 DDR4 时代终于来临了！那么相比 DDR3，都有了哪些比较重要得改进呢？星雄伟...
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精品文档---下载后可任意编辑DDR3 高速并行总线的信号与电源完整性分析的开题报告Title: Signal and Power Integrity Analysis of ...
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3 PCB 设计建议 3.1 Fanou t封装设计建议 Hi3716M 的封装为PBGA600 ，管脚间距0.8 毫米。在PCB 设计时，可以采用四层PCB 板的设...
DDR3硬件设计和Layout设计
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1．DDR 的发展： 2003 年秋季Intel 公布了DDR2 内存的发展计划。而随着当时CPU 前端总线带宽的提高和高速局部总线的出现，内存带宽成...
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DDR3处理要求
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JEDEC Standard No. 21CPage 4.20.18-1Revision 1.1Release 204.20.18 - 204-Pin DDR3 SDRAM Unbuffered SO-DIMM Design Spe...
DDR2与DDR3信号完整性及PCB设计
现代DDR3,1G容量_H5TQ1G63DFR规格书(Rev1.5)
TN-04-56: Dealing with DDR2/DDR3 Clock JitterIntroductionSource: 09005aef836b5f34Micron Technology, Inc., reserves the ...
xilinx平台DDR3设计教程之综合篇_中文版教程
分析 DDR3 内存与 DDR2 相比，DDR3 内存将工作在更高的频率下，这也意味着更快的数据传输速度和整机系统性能的又一次提升。除此之外，...
