DIP标准08

深圳邦德瑞科技有限公司文件编号：WI-QC-01版 本 号： V1.1生效日期： 2011-4-26页 码：10制定：张贝批准：QA检验规范D I P 外 观 检 验深圳邦德瑞科技有限公司文件编号：WI-QC-01版 本 号： AV1.1生效日期：2011-4-26页 码：211 主题内容及适用范围1.1 主题内容 本检验规定了通孔直插元器件的插装及焊接的品质检检细则。1.2 适用范围 本检验适用于成品板卡类产品的DIP部分2 相关标准 IPC-A-610D《电子组件的接受条件》（Acceptability of Electronic Assemblies） 相关工艺标准3 检查项目3.1 元器件自身外观检查3.1.1 损伤3.1.2 丝印色环3.1.3 AI料外观检查3.1.3.1 成型3.1.3.2 板底弯脚3.2 焊点外观检查3.2.1 焊接区覆盖3.2.2 不上锡 少锡3.2.3 多锡3.2.4 锡孔 半边焊3.2.5 锡坑 锡尖3.2.6 碎锡3.2.7 锡珠3.2.8 连焊 桥接3.2.9 虚焊3.2.10 假焊3.2.11 焊点高度3.2.12 堵孔3.2.13 冷焊点3.3 元器件安装外观检查3.3.1 零件装配3.3.1.1 反向3.3.1.2 水平摆放3.3.1.3 垂直插放3.3.2 接插件装配3.3.2.1 插座3.3.2.2 插头QA检验规范 半成品检验DIP外观检验批准：本页修改序号：00制定：张贝深圳邦德瑞科技有限公司文件编号：WI-QC-01版 本 号： AV1.1生效日期：2011-4-26页 码：223 .3 .3熔胶固定3 .3 .4螺钉（拴）固定3 .3 .5剪脚3 .3 .6清洁3 .4包装检验3 .4 .1内包装3 .4 .2外包装QA检验规范 半成品检验DIP外观检验本页修改序号：0 0制定：张贝批准：深圳邦德瑞科技有限公司文件编号：WI-QC-01版 本 号： AV1.1生效日期：2011-4-26页 码：233.1 元器件自身外观检查序号 项 目 标 准 要 求 判 定图 解1、元件引脚允许有轻3.1.1损伤微变形、压痕及损伤，MA但不可有内部金属暴露损伤长度≤1/4D 伤 D -- 引脚的直径2、玻璃管型元件不可 有外壳破裂现象MA3、铝电解电容的外封装塑料皮侧面不允许破裂，顶面允许部分暴露 MI但暴露部分≤90%D D -- 电容的外直径4、IC及三极管类的外壳不允许有破裂或其它MA明显的伤损5、连接插座（头）不MA允许有外壳破伤现象 插座内金属插针：a、簧片式不允许有扭MA曲、陷进或高出绝缘体固定槽等现象b、直针式不允许有插针高低不平、弯曲、针 MA体锈斑及损伤等现象C、带绝缘皮的导线不 导体 导体破允许绝缘皮破伤 MA 导体破批准：DIP外观检验本页修改序号：00制定：张贝QA检验规范 半成品检验10UF25D不平、...