1.目的规范电源产品的 PCB 布局设计、PCB 工艺设计、PCB 安规及 EMC 设计， 规定 PCB 设计的相关参数，使得 PCB 的设计满足可生产性、可测试性、符合安规、EMC 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。体现DFM(Design For Manufacture)的原则，提高生产效率和改善产品的质量2.适用范围本规范适用于本公司的电源产品的 PCB 设计3.说明本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。若客户有特殊要求则以客户要求为准!二合一电源中非电源部分按非电源产品规范执行4.引用/参考标准或资料TS—S0902010001 <<信息技术设备PCB 安规设计规范>>TS—SOE0199001 <<电子设备的强迫风冷热设计规范>>TS—SOE0199002 <<电子设备的自然冷却热设计规范>>IEC60194 <<印制板设计、制造与组装术语与定义>> （Printed Circuit Boarddesignmanufacture and assembly-terms and definitions）IPC—A—600F <<印制板的验收条件>> （Acceptably of printed board）IEC609505.规范内容5.1.创建 PCB 文件5.1.1.结构工程师将客户提供的结构图转为 PCB 设计所需的 dxf 文件格式，PCB 设计人员根据结构图（pdf 文件和 dxf 文件）创建 PCB 文件：首先确定板的属性，如：单面板、双面板等等5.1.2.PCB 设计工程师将初始 PCB 图（由原理图设计人员提供的已导入元器件封装的 PCB 文件）转入到已创建的 PCB 文件中，并确认转入前后的一致性5.1.3.PCB 设计工程师根据要求设定 PCB 的各层定义，Top 层，Bottom 层按照结构图的正、反面定义5.1.4.PCB 设计工程师对 PCB 文件进行相关规则属性设置5.2. PCB 布局5.2.1.根据结构图设置板框尺寸；布置安装孔、接插件等需要定位的器件，赋予这些安装孔和器件不可移动属性5.2.2.根据结构和生产工艺要求设置印制板的禁止布线区、禁止布局区。如：安装孔周围，工艺边附近（工艺边的宽度为 3mm）等5.2.3.贴片元器件距板边的距离（拼板时考虑）为：垂直方向摆放时﹥ 120mil； 平行方向摆放时﹥80mil5.2.4.综合考虑 PCB 性能和加工的效率选择加工流程：加工工艺的优选顺序为，单面插装→一面贴、 一面插装，一次波峰成型→双面贴装。根据加工工艺的要求确定拼板方式，如果采用过波峰焊的加工工艺，还应确定过波峰焊时 PCBA 的走动方向5.2.5.布局操作：一、要依照各模块电路的特性，遵照“先大后小，先难后易”...
