理解包装术语，懂得特定情况下包装的使用是实施和保持有效的 ESD控制体系的关键。建立和实施有效的 ESD保护包装程序，首先要了解敏感器件在包装及以后过程中是如何被损伤的，以及防护过程是如何进行的。造成微电子器件损伤有两个基本过程：充电 (通过摩擦带电或接触静电源 )和放电。理论上讲，我们可以通过防止摩擦起电的动作，尽可能减少与绝缘材料的接触以及让所有表面处于等电位等措施来避免这两个过程的出现，但实际上这些做法还不足以提供有效的保护。电子产品制造的整个过程中都不可避免要有运动， 器件从一个地方移动到另一个地方，在移动过程当中它们会与各种各样的材料接触。结果，即使是最明显的防护措施，如手腕带，也不能保证为ESD敏感器件能够提供足够的保护。在缺少离子风机情况下，或0级(小于200V)敏感度的器件，必须使用静电控制材料或采用特别的 ESD控制措施。本文描述了 ESD防护包装及工作表面使用材料必须考虑的基本技术问题。这些基本原理可用于传统的包装材料如纸箱、包装袋和周转箱，也可以用于暂时性包装材料，如制造过程中的周转包装袋。这些原理同样也可以用于器件在组装过程中可能接触到的工作台台面和传送带。基本术语按照特定的方法解决 ESD问题的材料有专门的术语来表述，虽然经过多年，这些术语的准确定义变化并不大：抗静电材料(Antistatic)：能够有效地阻止静电荷在自身及与其接触材料上积累的材料。静电耗散材料(StaticDissipative)：用于减缓带电器件模型(CDM)下快速放电的材料。按照静电协会(ESDA)和电子工业联合会(EIA)的定义，其表面电阻在105~1012Ω/sq之间。抗静电材料和静电耗散材料可直接用于多数充电和放电失效过程中防护， 甚至包括了自动生产线。当然在使用当中须经过简单的测试。不过，这并不时说它们是万能的，有时我们也需要使用导静电材料。导静电材料(Conductive)：按照定义，是指表面电阻率小于105Ω/sq的材料。它们通常被用于器件与同电位分流连接，在某些时候，它们还被用于区域的静电场屏蔽。很少有实例表明，器件会对纯粹的静电场敏感。实际当中，使用导静电材料仅仅对表面声波(SAW)过滤的器件和光掩膜集成电路 (IC)的器件是必要的，因为它们金属尖端结构中有微小的空气间隙(这种结构会让静电场增强)。此外，非连续型金属氧化物半导体(MOS)器件在有非常长的天线引入线接触器件时，由于场强影响放大，也会被静电场损坏。在对这三种材料的理解上容易有一些误区。如，许多材料既是抗...
