FAB工艺资料

1 名词介绍 1 . Active Area 主动区（工作区） 主动晶体管（Active Transistor）被制造的区域即所谓的主动区（Active Area）。在标准之MOS 制造过程中Active Area 是由一层氮化硅光罩接着氮化硅蚀刻之后的局部场区氧化所形成的，而由于利用到局部场氧化之步骤，所以Active Area 会受到鸟嘴（Bird’s Beak）之影响而比原先之氮化硅光罩所定义的区域来的小，以长0.6UM 之场区氧化而言，大概会有0.5UM 之Bird’s Beak 存在，也就是说Active Area 比原在之氮化硅光罩所定义的区域小0.5UM。 2. Acetone 丙酮 ①丙酮是有机溶剂的一种，分子式为 CH3COCH3。②性质为无色，具刺激性及薄荷臭味之液体。③在FAB 内之用途，主要在于黄光室内正光阻之清洗、擦拭。④对神经中枢具中度麻醉性，对皮肤黏膜具轻微毒性，长期接触会引起皮肤炎，吸入过量之丙酮蒸汽会刺激鼻、眼结膜及咽喉黏膜，甚至引起头痛、恶心、呕吐、目眩、意识 不 明 等 。⑤ 允 许 浓 度 1000PPM。 3. ADI 显 影后检 查 ①定义： After Dev eloping Inspection 之缩 写 ②目的： 检 查 黄光室制程； 光阻覆盖 → 对准→ 曝 光→ 显 影。发 现 缺 点 后，如 覆 盖 不 良 、显 影不 良 … 等 即予 修 改 ，以维 护 产 品 良 率 、品 质。③方 法 ： 利用目检 、显 微镜 为之。 4. AEI 蚀刻后检 查 ① 定义： AEI 即After Etching Inspection，在蚀刻制程光阻去 除 前 及光阻去 除 后，分别 对产 品 实 施 全 检 或 抽 样 检 查 。②目的： 提 高 产 品 良 率 ，避 免 不 良 品 外 流 ； 达 到品 质的一致 性和 制程之重 复 性； 显 示 制程能 力 之指 针 ； 阻止 异 常 扩 大，节 省 成本 。③通 常 AEI 检 查 出 来之不 良 品 ，非 必 要时 很 少 作修 改 ，因 为重 去 氧化层或 重 长氧化层可 能 造成组 件 特 性改 变 可 靠 性变 差 、缺 点 密 度增 加 ，生 产成本 增 高 ，以及良 率 降 低 之缺 点 。 5. Air Shower 空 气 洗尘 室 进 入洁 净 室之前 ，需 穿 无尘 衣 ，因 在外 面 更 衣 室之故 ，无尘 衣 上 沾 着尘 埃 ，故 进 洁 净 室之前 ，需 经空 气 喷 洗机将 尘 埃 吹 掉 。 6. Alignment 对准 ① 定义： 利用芯 ...