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FAB工艺资料

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1 名词介绍 1 . Active Area 主动区(工作区) 主动晶体管(Active Transistor)被制造的区域即所谓的主动区(Active Area)。在标准之MOS 制造过程中Active Area 是由一层氮化硅光罩接着氮化硅蚀刻之后的局部场区氧化所形成的,而由于利用到局部场氧化之步骤,所以Active Area 会受到鸟嘴(Bird’s Beak)之影响而比原先之氮化硅光罩所定义的区域来的小,以长0.6UM 之场区氧化而言,大概会有0.5UM 之Bird’s Beak 存在,也就是说Active Area 比原在之氮化硅光罩所定义的区域小0.5UM。 2. Acetone 丙酮 ①丙酮是有机溶剂的一种,分子式为 CH3COCH3。②性质为无色,具刺激性及薄荷臭味之液体。③在FAB 内之用途,主要在于黄光室内正光阻之清洗、擦拭。④对神经中枢具中度麻醉性,对皮肤黏膜具轻微毒性,长期接触会引起皮肤炎,吸入过量之丙酮蒸汽会刺激鼻、眼结膜及咽喉黏膜,甚至引起头痛、恶心、呕吐、目眩、意识 不 明 等 。⑤ 允 许 浓 度 1000PPM。 3. ADI 显 影后检 查 ①定义: After Dev eloping Inspection 之缩 写 ②目的: 检 查 黄光室制程; 光阻覆盖 → 对准→ 曝 光→ 显 影。发 现 缺 点 后,如 覆 盖 不 良 、显 影不 良 … 等 即予 修 改 ,以维 护 产 品 良 率 、品 质。③方 法 : 利用目检 、显 微镜 为之。 4. AEI 蚀刻后检 查 ① 定义: AEI 即After Etching Inspection,在蚀刻制程光阻去 除 前 及光阻去 除 后,分别 对产 品 实 施 全 检 或 抽 样 检 查 。②目的: 提 高 产 品 良 率 ,避 免 不 良 品 外 流 ; 达 到品 质的一致 性和 制程之重 复 性; 显 示 制程能 力 之指 针 ; 阻止 异 常 扩 大,节 省 成本 。③通 常 AEI 检 查 出 来之不 良 品 ,非 必 要时 很 少 作修 改 ,因 为重 去 氧化层或 重 长氧化层可 能 造成组 件 特 性改 变 可 靠 性变 差 、缺 点 密 度增 加 ,生 产成本 增 高 ,以及良 率 降 低 之缺 点 。 5. Air Shower 空 气 洗尘 室 进 入洁 净 室之前 ,需 穿 无尘 衣 ,因 在外 面 更 衣 室之故 ,无尘 衣 上 沾 着尘 埃 ,故 进 洁 净 室之前 ,需 经空 气 喷 洗机将 尘 埃 吹 掉 。 6. Alignment 对准 ① 定义: 利用芯 ...

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