FanoutBGA扇出VIP专享

标签： SMD,Fanout Fanout About SMD SMD 元件的扇出(Fanou t)主要是为了后续布线的时候更方便的进行内层走线，尤其是多层板。一般在布局的时候，就可以进行相关元件的扇出工作了，如 BGA 等器件。其它的分立 SMD 元件，由于其引脚数较少，可以在后期布线时进行，而且也不必像 BGA 的扇出那样工整和美观。 扇出(Fanou t)就是指从 SMD 焊盘引一小段线然后打过孔(为内层连线做准备)的操作。 iMX31C 项目的布线工作开始时首先要进行的就是BGA 元件网络的扇出工作。目前 ITG 没有相关的规范，完全按照泰齐的样板进行设计，同时需要做成 ITG 相关的规范。 1.BGA 扇出 BGA 扇出受到几方面因素制约，封装本身 PIN-PIN距离过小，选择的过孔大小，BGA 周围区域空间以及底层空间是否充裕，规则的设置（主要是Spacing 约束规则），当然正确的扇出设置也比较重要。 Fanou t 设置 准备工作（约束规则）做好以后就可以进行Fanou t 操作了，Route--Fanout by pick，然后右键选择 Setu p...弹出下图所示 FANOUT 设置对话框。 主要设置Direction 和Via Location，Direction 中有in、ou t、either 三个选项 ，in 表示扇出的过孔在以所有PIN 的边沿框内部，ou t 表示外部，either 则是两种都可以，见下图即为Direction 设置为 in 的扇出图，仔细点可以看出，有部分 PIN 没有扇出成功，因为没有扇出空间。 下图是设置为ou t 的情况，发现所有的过孔都被放置在以PIN 外围框外，这种扇出设置不适合BGA 等IC。 那么，Via Location 的设置又是如何的呢？下面我们来讨论一下，下图所示的设置是Via Location 设置为inside 的情况，这种扇出结果是成功的，因为Via Location 设置中的inside、ou tside 是以器件的Placebou nd 层为基准的。 来看一下 Via Location 设置为 ou tside 的情况，下图所示： Allegro 还支持部分引脚扇出功能，在设置对话框的中间有PIN Ty pe 设置，当选择Specified时，有四个选项可以选择，下方还可以剔除通孔引脚 实例操作如下（只扇出无连接引脚） 下图是设置为有网络引脚扇出，正好与上图互补 下图所示BGA 在TOP 层，PIN-PIN中心距为0.8mm，图中黄色PIN 为Bottom 层的电容，显然这样的布局不能使得BGA 引脚全部扇出，所以在扇出之前要把他们全部移开，从而保证有足够的空间保证BGA 的扇出。 扇出时过孔一定是扇出在每四个 PIN 的中间，这样...