FloEFD
1 指南 2-1 第二章:第一阶段 耦合热交换 这一阶段耦合热交换教程展现了如何对涉及到固体导热的流动分析进行每一步基础的设置
虽然说这个例子的基本原则是适用于所有的散热问题,但这个例子对那些关注电子设备内流动和热交换的用户特别有借鉴意义
现在假定你已经完成了第一阶段:球阀设计教程,因为这个例子将展现一些更为详细的 FloEFD
Pro 的使用原则
打开模型 1
复制 First Steps - Electronics Cooling 文件夹到你的工作目录,此外由于 FloEFD
Pro在运 行时 会 对其 输入 的数据 进行存储 , 所以 必须 确 保文 件处 于 非只 读状 态
运 行 FloEFD
Pro,点击 File, Open
在Open 对话 框 , 浏 览 First Steps - Electronics Cooling 文 件 夹 找 到enclosure_assembly
asm 组件并且点击 Open
准备模型 在这个分析组件中存在很多特性,零件或子组件不需要分析
使用 FloEFD
Pro 之前,仔细检查模型中不参与到分析中的元器件是一种良好的软件使用习惯
剔除那些不参与到分析中的元件可以减少对计算机资源的要求和求解时间
2 第二章 第一阶段 耦合热交换 2-2 这个组件中包含了如下一些元件:外壳,主板,PCB 板,电容,电源,散热器,芯片,风机,螺钉,风扇支架,盖子等
通过点击 Pro/ENGINEER 模型树中的特征,你可以看到所有的这些元器件
在这个教程中我们通过对入口盖子内表面处的 Fan 设定一个边界条件来对风机进行仿真
这个风机的几何外形比较复杂,重新生成的话需要一定时间
因为风机的外壳在机壳之外,所以我们可以将其压缩(Pro/E 功能)从而加快 Pro/ENGINEER 的操作