FPC 技术规范 文件编号: 版本/状态: 制 定: 审 核: 批 准: 发行日期: FPC 技术规范 ~ 2 ~ 目 录 1. 目的…………………………………………………………………3 2. 适用范围……………………………………………………………3 3. 引用标准……………………………………………………………3 4. 定义…………………………………………………………………3 5. 技术要求……………………………………………………………3 6. 测试方法……………………………………………………………7 7. 包装，运输，贮存…………………………………………………10 FPC 技术规范 ~ 3 ~ 一、 目的 为规范金立公司 FPC设计、制造及检测。 二、 适用范围 本标准规定了金立手机 FPC的制造，试验规范，适用于为研发设计开发、认证测试以及品质料检验做参考依据。 三、 引用标准 3.1本规范引用标准如下 JIS C 5016 挠性印制线路板试验方法 JIS C 5017 单双面挠性印制线路板 JIS C 5603 印制电路术语及定义 JIS C 6471 挠性印制板用覆铜箔层压板试验方法 3.2本规范对应的国际标准如下 IEC 326-7 1981印制板,第７部分：无贯穿连接的单、双面挠性印制板规范。 IEC 326-8 1981印制板,第８部分：有贯穿连接的单、双面挠性印制板规范。 四、 定义 本规范采用的主要术语定义按 JIS C 5603规定,其次是： (1) 粘合剂流动 指复盖膜在加热加压下,粘合剂流出到连接盘等导体上。 (2) 增强板 附着于挠性印制板上的一部分刚性基材。 (3) 丝状毛刺 是机械加工时产生的细丝状毛刺。 五、 技术要求 5.1使用环境 工作温度： -20℃～40℃ 相对湿度：≦93％RH 大气压力：70～106KPa FPC 技术规范 ~ 4 ~ 5.2外观要求 5.2.1导体的外观 断线:不允许有断线 缺损、针孔:加工后的导体宽度W,导体上缺损或针孔宽度WL,长度L,则WL应小于1/3W,L应小于W。 导体间的残余导体:残余或突出的导体宽度WL,应小于加工后的导体间距W的1/3。 导体表面的蚀痕:由腐蚀后引起的表面凹坑,不允许完全横穿过导体宽度方向。 导体的分层:导体分层的宽度a,以及长度b,相对于加工后的导体宽度w 的要求如下。对反复弯曲部分,不可有损弯曲特性。 (1) 有复盖层的部分 b≤w,可弯曲部分 a≤1/3w，一般部分 a≤1／2w.(2) 无复盖层的部分 a≤1/4w,b≤1／4w。 导体的裂缝:不允许有 导体的桥接:不允许有 导体的磨刷伤痕:...
