FPC 设计规范 一、目的 规范FPC 的设计方法及统一设计标准，以提高设计人员的设计水平及效率，保证LCD 模块整体的合理性、可靠性。 二、适用范围： 开发部 FPC 设计人员 三、FPC 相关简介 FPC(Flexible Printed Circuit)软性印刷线路板，简称软板，是由柔软的塑胶底膜（PI）、铜箔（CU）及粘合胶压合而成。具有优秀的灵活性和可靠性。 1.FPC 的结构和材料 单面板双面板: 基层: 铜箔层: 覆盖层: 粘合胶: 补强板: 补强板: 加强菲林插接式与贴合的接口与焊接的接口单面板镂空式 常 用 接 口 结 构FPC 可分为单面板、双面板、分层板、多层分层板、软硬结合板。两层板以上的FPC 均通过导通孔连接各层。我司常用的是前面两种，其结构见上图。 （1） 基层（BASE FILM）：材料一般采用聚酰亚胺（Polyimide，简称 PI），也有用聚脂（Polyerster,简称 PET）。料厚有 12.5、25、50、75、125um。常用 12.5 和 25um 的。PI 在各项性能方面要优于 PET。 （2） 铜箔层（COPPER FOIL）：有压延铜（RA COPPER）和电解铜(ED COPPER)两种。料厚有 18、35、75u m。由于压延铜比电解铜有较好的机械性能，所以在需要经常弯曲的 FPC 中优选压延铜。主屏 FPC 的铜箔厚度一般为 18u m；对于镂空板 FPC（比如接口处为开窗型的）需采用 35u m 的。 （3） 覆盖层（COVER LAYER）：材料与基层相同，覆盖在铜箔上，起绝缘、阻焊、保护作用。常用料厚为 12.5u m。 （4） 粘合胶（ADHESIVE）：对各层起粘合作用。 （5） 补强板（Stiffener）和加强菲林（Reinforcement film）：对于插接式的 FPC，为与 标准插座配合，需在接触面背面加一块补强板，材料可用 PI、PET 和 FR4；常 用 PET。补强板贴合后接触位的厚度根据插座的要求而定，一般为 0.3、0.2 或0.12mm。对于需要 bonding 到 LCD 上的 FPC 端，需在接触面的背面设计加强菲林，采用 12.5um 的 PI 料。 2. FPC 表面处理工艺 电镀金：附着性强、邦定性能好、延展性好. 插接式 FPC 必须采用电镀金工艺 化学金：附着性差、均匀性好、无法邦定、容易开裂 四、设计步骤 1. 制作 FPC 外形图 在 AUTOCAD 中，一般情况下以元件面为顶面，根据各配件的组装关系，在 FPC 上定出LCD、背光、触摸屏的接口位置，模块接口的位置按客户要求，并对各接口标示顺序。元件区域、单双层区域也要在 FPC 上清楚标示出来。完成后用 M...
