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IC芯片命名规则

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IC 芯片命名规则 MAXIM 专有产品型号命名 MAX XXX (X) X X X 1 2 3 4 5 6 1.前缀: MAXIM 公司产品代号 2.产品字母后缀: 三字母后缀:C=温度范围; P=封装类型; E=管脚数 四字母后缀: B=指标等级或附带功能; C=温度范围; P=封装类型; I=管脚数 3.指标等级或附带功能:A 表示5%的输出精度,E 表示防静电 4 .温度范围: C= 0℃ 至 70℃(商业级) I =-20℃ 至 +85℃(工业级) E =-40℃ 至 +85℃(扩展工业级) A = -40℃至+85℃(航空级) M =-55?至 +125℃(军品级) 5.封装形式: A SSOP(缩小外型封装) Q PLCC B CERQUAD R 窄体陶瓷双列直插封装 C TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装) S 小外型封装 D 陶瓷铜顶封装 T TO5,TO-99,TO-100 E 四分之一大的小外型封装 U TSSOP,µ MAX,SOT F 陶瓷扁平封装 H 模块封装, SBGA W 宽体小外型封装(300mil) J CERDIP (陶瓷双列直插) X SC-70( 3 脚,5 脚,6 脚) K TO-3 塑料接脚栅格阵列 Y 窄体铜顶封装 L LCC (无引线芯片承载封装) Z TO-92MQUAD M MQFP (公制四方扁平封装) / D 裸片 N 窄体塑封双列直插 / PR 增强型塑封 P 塑料 / W 晶圆 6.管脚数量: A:8 J:32 K:5, 68 S:4, 80 B:10, 64 L:40 T:6, 160 C:12, 192 M:7, 48 U:60 D:14 N:18 V:8(圆形) E:16 O:42 W:10(圆形) F:22, 256 P:20 X:36 G:24 Q:2, 100 Y:8(圆形) H:44 R:3, 84 Z:10(圆形) I:28 AD 常用产品型号命名 单块和混合集成电路 XX XX XX X X X 1 2 3 4 5 1.前缀: AD 模拟器件 HA 混合集成A/D HD 混合集成D/A 2.器件型号 3.一般说明:A 第二代产品,DI 介质隔离,Z 工作于±12V 4.温度范围/性能(按参数性能提高排列): I、 J、 K、 L、M 0℃至70℃ A、 B、 C-25℃或-40℃至85℃ S、 T、 U -55℃至125℃ 5.封装形式: D 陶瓷或金属密封双列直插 R 微型“SQ”封装 E 陶瓷无引线芯片载体 RS 缩小的微型封装 F 陶瓷扁平封装 S 塑料四面引线扁平封装 G 陶瓷针阵列 ST 薄型四面引线扁平封装 H 密封金属管帽 T TO-92 型封装 J J 形引线陶瓷封装 U 薄型微型封装 M 陶瓷金属盖板双列直插 W 非密封的陶瓷/玻璃双列直插 N 料有引线芯片载体 Y 单列直插 Q 陶瓷熔封双列直插...

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