IPCJSTD002CCHINESE2008元器件引线、端子、焊片、接线柱和导线的可焊性测试

联合⼯业标准元器件引线、端子、焊片、接线柱和导线的可焊性测试IPC/ECA J-STD-002C附修订本1元器件引线、端⼦、焊⽚、接线柱和导线的可焊性测试IPC组装与连接工艺委员会（5-20）元器件和导线可焊性技术规范任务组（5-23b）及电子元器件、组件和材料协会（ECA）焊接技术委员会（STC）联合开发由IPC TGAs ia 5-23CN 技术组翻译鼓励本标准的使用者参加未来修订版的开发。联系方式：ECA2500 Wilson Bou lev ardArlington, VA 22201Phone (703) 907-8024Fax (703) 875-8908IPC3000 Lakeside Driv e, Su ite 309SBannockbu rn, IL 60015-1249Phone (847) 615-7100Fax (847) 615-7105取代：J-STD-002C - 2007年12月J-STD-002B - 2003年2月J-STD-002A - 1998年10月J-STD-002 - 1992年4月®October 24, 2008鸣谢IPC组装与连接工艺委员会（5-20）元器件和导线可焊性技术规范任务组（5-23b）及电子元器件、组件和材料协会（ECA）焊接技术委员会（STC）全体成员共同努力开发出了此项标准。任何包含复杂技术的标准都要有大量的资料来源，感谢他们为此做出的无私奉献。我们不可能罗列所有参与和支持本标准开发的个人和单位，下面仅仅列出IPC元器件和导线可焊性技术规范任务组及ECA焊接技术委员会的主要成员。然而我们不得不提到IPC TGAsia5-23CN技术组的成员，他们力求译文文字的信达雅，为此标准中文版的翻译、审核付出了艰苦的劳动。我们在此一并对上述各有关组织和个人表示衷心的感谢。组装与连接⼯艺委员会元器件和导线可焊性技术规范任务组ECA焊接技术委员会主席Leo P. LambertEPTAC 公司副主席Renee J. MichalkiewiczTrace 实验室（东部）主席David D. HillmanRockwell Collins副主席Dennis FritzMacDermid公司主席Michael LauriIBM 公司IPC元器件和导线可焊性技术规范任务组（5-23b）及ECA焊接技术委员会成员Dr. Donald Abbott, SensataTechnologiesDavid C. Adams, Rockwell CollinsDale Albright, Winslow Automationaka Six SigmaGreg Alexander, Ascentech, LLCFrancis Anglade, MetronelecGail Auyeung, Celestica InternationalInc.Chris Ball, Valeo Inc.Mary Carter Berrios, KemetElectronicsJames D. Bielick, IBM CorporationJoseph Biernacki, StackpoleElectronics, Inc.Christine Blair, STMicroelectronicsInc.Gerald Leslie Bogert, Bechtel...