JEDECSTANDARD Solder Ball Shear 锡球剪切 JESD22-B117A (Revision of JESD22-B117, July 2000) OCTOBER 2006 JEDEC SOLID STATE TECHNOLOGY ASSOCIATION 测试方法B 117：锡球剪切 （从JEDEC委员会选票及JCB-06-37制定下，对包装设备的可靠性试验方法由JC-14.1小组委员会认定。） 1 范围 这种测试方法适用于焊球结束前使用的附着物剪切力测试。焊球分别剪切;力量和失效模式下的数据收集和分析。在本文件包括低速和高速测试。 这个试验的目的是进行评估锡球能够承受机械剪切的能力，可能在器件制造、处理、检验、运输和最终使用的作用力。焊料球剪切是一种破坏性试验。 2 术语和定义 剪切力：适用于一个方向平行于设备平面到焊料球的力量。 测试仪器：测试仪器用于应用剪切力焊锡球。 剪切工具：一个刚硬的工具，直接对着在焊球剪切（见图1）。剪切工具集成了传感元件，使剪切力可以测量。 剪切工具支架：设备平面和剪切工具刀之间的距离（见图1）。 夹具：剪切测试时夹具固定焊球在设备上（见图5）。 剪切速度：剪切刀具移动速率去剪焊锡球。 低速剪切：剪切速度通常是0.0001 - 0.0008米/秒（100 - 800微米/秒）。 高速剪切：剪切速度是一般为0.01 - 1.0米/秒，但可以超出这个范围。 回流后经过时间：焊球剪切和焊料球最后回流之间经过的时间。 失效模式：类型或锡球剪切后观察 到的失效位 置 。 后压 力测试：锡球剪切后进行可靠性评估，如 温 度循 环 或高温 储 存 压 力测试。 3 仪器 剪切力测量设备应使用经过校 准 的传感器或传感元件。应进行定期 校 准 ，以确 保 精 度长期 一致 。建 议 设备的最大 负 载 能力至 少 为测量球在被 测试部 分的剪切最大 值 的10％ 。该仪器可专 门 用于焊球剪切试验，或用于通用负 载 偏 移量测试仪器。该 设备必 须 能够有 施加 到锡球的应用和记 录 。该 设备必 须 有 能力用于一个已 知 位 移速率的负 载 能力。单 个的设备可能需 要 执 行低速和高速剪切试验。 4 程序 4.1 一般 剪切工具和测试样品安装在试验装置，这样的锡球将由一个方向平行于平面剪切。该装置定位时当心不要损坏锡球。在一定范围内剪切的焊料球和设备的足够数量，为适当的测试目的，确保了被证实的部分统计有效的数量，并反映成本/生产上的限制。根据失效分布，期望度，置信度，和其他相关参数，锡球样品数量如22，...
