JEDECSTANDARD Solder Ball Shear 锡球剪切 JESD22-B117A (Revision of JESD22-B117, July 2000) OCTOBER 2006 JEDEC SOLID STATE TECHNOLOGY ASSOCIATION 测试方法B 117:锡球剪切 (从JEDEC委员会选票及JCB-06-37制定下,对包装设备的可靠性试验方法由JC-14
1小组委员会认定
) 1 范围 这种测试方法适用于焊球结束前使用的附着物剪切力测试
焊球分别剪切;力量和失效模式下的数据收集和分析
在本文件包括低速和高速测试
这个试验的目的是进行评估锡球能够承受机械剪切的能力,可能在器件制造、处理、检验、运输和最终使用的作用力
焊料球剪切是一种破坏性试验
2 术语和定义 剪切力:适用于一个方向平行于设备平面到焊料球的力量
测试仪器:测试仪器用于应用剪切力焊锡球
剪切工具:一个刚硬的工具,直接对着在焊球剪切(见图1)
剪切工具集成了传感元件,使剪切力可以测量
剪切工具支架:设备平面和剪切工具刀之间的距离(见图1)
夹具:剪切测试时夹具固定焊球在设备上(见图5)
剪切速度:剪切刀具移动速率去剪焊锡球
低速剪切:剪切速度通常是0
0001 - 0
0008米/秒(100 - 800微米/秒)
高速剪切:剪切速度是一般为0
01 - 1
0米/秒,但可以超出这个范围
回流后经过时间:焊球剪切和焊料球最后回流之间经过的时间
失效模式:类型或锡球剪切后观察 到的失效位 置
后压 力测试:锡球剪切后进行可靠性评估,如 温 度循 环 或高温 储 存 压 力测试
3 仪器 剪切力测量设备应使用经过校 准 的传感器或传感元件
应进行定期 校 准 ,以确 保 精 度长期 一致
建 议 设备的最大 负 载 能力至 少 为测量球在被 测试