焊线总结 W /B 金线键合 1 键合原理: A) 键合实质:a)宏观：通过焊接介质使导体联通的过程. B 微观：分子运动形成合金的过程. B)键合工艺的发展史: a) 冷压键合.:运用机械冲压键合 b) 超声波冷压键合.:引入超声研磨概念,在冲压同时运用超声研磨,使键合更良好. 超声研磨是通过换能器传送.换能器是将电能转发成机械能的装置.此键合方式使用50-60 KHZ 低频换能器,多运用于铝线键合. c) 超声波热压球键合:在以前的键合工艺上引入温度概念,加快分子运动使键合良好. 以前的机型使用60 KHZ 的换能器；为更好的焊接质量，发展使用大于或等于100 KHZ 的高频换能器。此键合工艺运用于金线和铜线键合. C) 键合工艺须考虑的物料： a)劈刀 b)键合线 c)键合区尺寸及厚度 d）基板 e )D/A 质量 1) KnS 自动球键合的键合过程及参数设置:（参照《基本制程参数指导客户版》） 3）常见失效分析： A）bond off （不粘）与 Peeling（拔铝垫）： bond off （不粘）：为合金生长过少，应适当加大USG，适当减少 FORCE，增加Pre-USG参数,如有必要，需启用Scrub 補助。（若材料晃动，则须尽量避免 USG 对材料晃动的影响，故须运用较小 USG 较大Force，启用Scrub 補助.） Peeling（拔铝垫）：为合金生长过多，震裂铝层，应适当加大Force，减少 USG，增加Init’Force参数. B）Short tail (线尾短)： 为第二焊点粘接不良，适当加大USG 和 Force，若材料不良，需启用Scrub 補助，建议将XY scrub 设为5 micn,Scrub cycles 设为3。（若基板浮动，则须尽量避免 USG 对材料晃动的影响，故须运用较小 USG 较大Force，启用Scrub 補助.） C）Wire Sway: Case1: Wire sway but loop Base consistent /Capillary Geometry; /Aire tensional problems; /Wire path related; /Wire spool; /Sencond bond parameters related. Case2: Wire sway with inconsistent loop Base /Air Blow at marginally profile too strong; /Wire Pull 常见参数含义及运用 BOND TIME焊接时间 BONE FORCE 焊接压力BONE USG焊接超声 U SG：超声输出 USG MODE：超声输出模式- 1：USG POWER 功率输出模式 2：USG VOLTS 电压输出模式 3：USG CURRENT 电流模式 目前而言 USG CURRENT 的设定使用是可以达到最佳的制程转移效果 USG BOND TIME：超音波能量输出的时间 Init’l...
