一枚芯片的实际成本是多少 集成电路产业的特色是赢者通吃，像Intel 这样的巨头，巅峰时期的利润可以高达60%。 那么，相对应动辄几百、上千元的CPU，它的实际成本到底是多少呢？ 芯片的硬件成本构成 芯片的成本包括芯片的硬件成本和芯片的设计成本。 芯片硬件成本包括晶片成本+掩膜成本+测试成本+封装成本四部分（像ARM阵营的IC 设计公司要支付给 ARM 设计研发费以及每一片芯片的版税，但笔者这里主要描述自主 CPU 和 Intel 这样的巨头，将购买 IP 的成本省去），而且还要除去那些测试封装废片。 用公式表达为： 芯片硬件成本=（晶片成本+测试成本+封装成本+掩膜成本）/ 最终成品率 对上述名称做一个简单的解释，方便普通群众理解，懂行的可以跳过。 从二氧化硅到市场上出售的芯片，要经过制取工业硅、制取电子硅、再进行切割打磨制取晶圆。晶圆是制造芯片的原 材 料 ，晶片成本可以理解为每一片芯片所 用的材 料 （硅片）的成本。一般 情 况 下 ，特别 是产量 足 够 大 ，而且拥 有 自主知识 产 权 ， 以 亿 为 单 位 量 产 来 计 算 的 话 ， 晶 片 成 本 占 比 最 高 。 不 过 也 有 例 外 ， 在 接下 来 的 封 装 成 本 中 介 绍 奇 葩 的 例 子 。 封 装 是 将 基 片 、 内 核 、 散 热 片 堆 叠 在 一 起 ， 就 形 成 了 大 家 日 常 见 到 的 CPU，封 装 成 本 就 是 这 个 过 程 所 需 要 的 资 金 。 在 产 量 巨 大 的 一 般 情 况 下 ， 封 装 成 本 一 般占 硬 件 成 本 的5%-25%左 右 ， 不 过IBM 的 有 些 芯 片 封 装 成 本 占 总 成 本 一 半 左 右 ，据 说 最 高 的 曾 达 到 过 70%...... 测 试 可 以 鉴 别 出 每 一 颗 处 理 器 的 关 键 特 性 ， 比 如 最 高 频 率 、 功 耗 、 发 热 量 等 ，并 决 定 处 理 器 的 等 级 ， 比 如 将 一 堆 芯 片 分 门 别 类 为 ： I5 4460、 I5 4590、 I5 4690、I5 4690K 等 ， 之 后Intel 就 可 以 根 据 不 同 的 等 级 ， 开 出 不 同 的 售 价 。 不 过 ， 如果 芯 片 产 量 足 够 大 的 话 ， 测 试 成 本 可 以 忽 略 不 计 。 掩膜成 本 就 是 采用不 同...
