我国微电子封装研发能力现状 肖 力 (中国电子科技集团公司第五十八研究所，江苏无锡 214035) 1 引言 近四十年中，封装技术日新月异，先后经历了四次重大技术发展。第一次在 20 世纪 70 年代中叶，产生双列直插式引脚封装(DIP)技术；第二次在 20 世纪 80 年代，是以四边引线扁平封装(QFP)为代表的四边引出I/O 端子为主要特征的表面贴安装型；第三次发生在 20 世纪 90 年代的以焊球阵列封装(BGA)为代表的封装技术；第四次发生在 21 世纪初，以系统封装(SIP)为代表的最新一代封装形式，把半导体封装技术引人一个全新的时代(见图 1)。 封装技术的发展及进步，在某种程度上与科研开发的水平和封装界人才的素质有着密切的关系。目前我国从事电子封装研究开发与人才培养的机构大致为研究院所，高等院校和一些研发服务机构。 2 电子封装科研院所 2 ．1 概况 我国科研院所从事电子封装技术研究是与电子元器件的研制同时起步的，随着电子元器件技术的发展，电子封装技术同步发展。特别是集成电路技术的发展，促进了电子封装技术日新月异的变化。目前，全国从事封装技术研究的科研院所有 33 家，其中信息产业部系统 16 家，其他系统 17 家。从事封装研究的从业人员1890 余人，其中技术人员900 余人，主要从事：陶瓷外壳封装、塑料外壳封装、金属外壳封装、金属-陶瓷外壳封装以及外壳研制、封装设备研制、封装材料研制、测试技术研究、封装技术培训及咨询服务。 封装形式从DIP、SOP、OFP、LCC 到 BGA、CSP、FC、W LP 等，引脚数从8 发展到目前的 391，标志着封装技术达到了新的水平。 2 ．2 从事封装技术研究与培训的科研院所 主要有中科院上海微系统与信息技术研究所、中科院微电子学研究所、中科院微电子中心、中国电子科技集团公司第二十四、四十七、五十八研究所、中国航天时代电子公司第七七一所、济南半导体所、航天时代电子公司研究院微电子技术研究部等。 中科院上海微系统与信息技术研究所、中科院电子学研究所、中科院微电子中心等科研机构主要进行封装技术研究，并部分进行过短期封装技术培训，从业人员120 余人，其中技术人员70 余人。 中国电子科技集团公司第二十四、四十七、五十八研究所、航天时代电子公司第七七一所主要从事陶瓷后封装技术研究，从业人员190 余人，其中技术人员70 余人，封装形式有 DIP、SOP、LCC、。BGA、QFP等，管脚数从8 条～260 条都可以进行封装。 济南半导...
