低压注塑技术VIP专享

低压注塑技术的研究 低压注塑工艺是一种使用很小的注射压力（1.5～40bar）将封装材料注入模具并快速固化成型（5～50秒）的封装工艺方法，以达到绝缘、耐温、抗冲击、减振、防潮、防水、防尘、耐化学腐蚀等等功效。此项工艺起源于欧洲的汽车工业，到目前为止在欧美、日韩等的汽车工业领域和电子电气领域已经成功应用了十几年，在我国目前尚处在初步阶段。 其应用领域非常广泛，包括：印刷线路板（PCB）、汽车电子产品、汽车线束、车用连接器、传感器、微动开关、天线等等。本文我们就将对电子元器件封装中的低压注塑技术做一些介绍。希望大家能对低压注塑技术有个粗浅的认知。 一、 低压注塑工艺 这种低压注塑工艺与热塑性塑料的注塑成型技术非常相似。颗 粒 状 的热熔 胶 被 加 热至 熔 化，以便 在液体 状 态 下 进 行 下 一步加 工，如 图 1。与传统 的注塑成型技术不 同 的是，这种单 组 份 热熔 胶 在特 殊 设 计 的模具中只 需 要 2 到40 巴 的低压就可 以完 成封装电子元器件的工艺。这种低压范 围 之 所 以成为可 能，是因 为这种热熔 胶 在熔 融 状 态 下 的粘 稠 度 很低，仅 在 1000 到8000 mPa.s 之 间 。另 外 ，注塑的温度 范 围 在 180 到240摄 氏 度 之 间 ，通 过 这种方法，可 以温和地 将线束、连接器、微动开关、传感器和电路板等精 密 、敏 感的电子元器件封装起来 ，而 不 会 对其产生 伤 害 。图 2 为一个已经封装好 的部 件，被 琥 珀 色 或 黑 色 的低压注塑材料所 包封。在热熔 胶 被 注入模具之 后 ，随 即 开始 冷 却 及 固化，固化时 间 因 胶 量 的不 同 而 不 同 ，大约 在 10 到50 秒之 间 。除 了保 护 元器件免 受 周 围 环 境 的影 响 ，该 低压注塑材料还 可 以起到抗冲击，缓 冲应力的作 用。此外 ，该 材料还 可 以作 为电绝缘材料。首 页 上 的图 片 显 示 了一个用琥 珀 色 热熔 胶 料封装的电子元器件，由西 门 子 VDO 提 供 。 二、 低压注塑材料 用于这种技术的化学材料是以二聚脂肪酸为基础的聚酰胺热熔胶。该脂肪酸来自于可再生资源，比如大豆、油菜籽和葵花籽，然后缩聚成二聚物。在缩聚过程中，该二聚脂肪酸与二胺发生反应，释放出水，生成聚酰胺热熔胶。这类产品的显著特点是耐温范围较广，也就是说，产品具有...