元器件封装库设计规范

编号：TSH_HW_002_FootPrint_DESIGN 本文档所有信息归闪龙公司所有，未经允许，不得外传！ 第 1/23 页 元器件封装库设计规范 编号：TSH_HW_002_FootPrint_DESIGN 版本 变更日期 变更内容简述 维护人 0.1 2012-05-7 起草试行 陈文全 编号：TSH_HW_002_FootPrint_DESIGN 本文档所有信息归闪龙公司所有，未经允许，不得外传！ 第2/23 页 1 概述 闪龙公司《元器件封装库设计规范》 （以下简称《规范》 ）为电路元器件PCB 封装库设计规范文档。本文档规定元器件封装库设计中需要注意的一些事项，目的是使设计规范化，并通过将经验固化为规范的方式，避免设计过程中错误的发生，最终提高产品质量。 本文中的所有信息归闪龙公司所有，未经允许，不得外传。 2 相关说明 本规范作为电路设计中的指导文档，并会由其中抽取相应要点形成“元器件封装检查规范”。 3 设计规范 3.1 通用规范 单位尺寸使用 mil（千分之一英寸）和 mm（毫米）两种，以取整为使用前提。比如：常用的100mil 间距插座（2.54mm），50mil间距芯片引脚；一些特殊的2mm 间距插座，1mm 间距芯片引脚，0.8mm 间距 BGA 焊球。 因为单位换算有精度损失，在设计中不要随意切换单位！ 3.2 焊盘设计相关要求 焊盘的命名方法参见表 1 注：PAD 单位为mil。 编号：TSH_HW_002_FootPrint_DESIGN 本文档所有信息归闪龙公司所有，未经允许，不得外传！ 第3/23 页 焊盘类型 简称 标准图示 命 名 表面贴装矩形焊盘 SMD SMD + 宽(Y) x 长(X) 命名举例：SMD21X20 ，SMD32X30。 表面贴装圆焊盘 SMDC SMDC + 焊盘直径(C) 命名举例：SMDC40 表面贴装手指焊盘 SMDF SMDF + 宽(Y) x 长 (X) 命名举例：SMDF57X10 通孔圆焊盘 THC THC + 焊盘外径(C)+ D +孔径(D) 命名举例：THC25D10 注：非金属化孔按通孔圆焊盘标注，焊盘外径标为 0。 通孔矩形焊盘 THR THR + 宽（Y） x 长（X）+ D + 孔径 命名举例：THR80X37D37。 编号：TSH_HW_002_FootPrint_DESIGN 本文档所有信息归闪龙公司所有，未经允许，不得外传！ 第4/23 页 4 SMD 元器件封装库的命名方法 4.1 SMD 分立元件的命名方法 SMD 分立元件的命名方法见表2。 表 2 SMD 分立元件的命名方法 元件类型 简称 标准图示 命 名 SMD 电阻 R 命名方法：元件类型简称+元件尺寸 命名举例：R0402,R0603,R0805 SMD 排阻 RA 命名方法：元...